SMT名詞辭典
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A-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Anti-StaticMaterial抗靜電材料
【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩擦生電至200V以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。《回索引》
AOI自動視覺檢查AutomaticOpticalInspection
【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題；對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測之部份﹝如BGA焊點﹞則非其能力可及。《回索引》
B-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Bead電感器
【SMT】Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT製程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器元件。《回索引》
【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構形為在一印刷有對應於裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上，將晶片搭載其上，並利用極微細金線打線連接晶片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球陣列來作為其與外界連接之媒介。
因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統的一維陣列的僅能於四邊有腳之QFP元件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對於SMT以生產技術的觀點上將可較容易生產且維持較高的良率。《回索引》
Buildupprocess(增層法):
【前工程】一種印刷電路板的新技術，有助於PCB廠商縮短生產流程，提高良率與產量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領域。《回索引》
C-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Capacitor電容器
【SMT】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的元件。在以前傳統的製程多以紙捲間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的製程中則以氧化鋁等材料作成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質作成感電電極之方式製成，稱之為積層電容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。《回索引》
Chip積體電路:
【SMT】（IC,IntegratedCircuit）的一種。主要通稱於電腦或相關產業。是把成千上萬的電晶體邏輯閘如AND、OR、NOR設計濃縮在一片不到指甲大小的矽微片上，如此可縮小傳統電子迴路的體積。《回索引》
ChipCarrier:晶片載體
【SMT】表面組裝積體電路的一種基本封裝形式,它是將積體電路晶片和內引外線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內,向殼外四邊引出相應的焊端或短引線;也泛指採用這種封裝的表面組裝積體電路.《回索引》
Chipset:
【SMT】晶片組，被大幅縮小並置入到晶片當中的主機板電路，負責連通主機板上的各種元件，使元件與元件間能正確地溝通與運作，可說是主機板上各項元件的橋樑。《回索引》
CIG玻板內晶片接合ChipInGlass
【前工程】指如同COG般但是將晶片包覆於玻璃板內之接合方式，主要應用於1”~3”間之LCDpanel製程。《回索引》
CLCC陶瓷無引線晶片承載器CeramicLeadlessChipCarrier
【SMT】封裝材質或承載基材為陶瓷的LCC元件。《回索引》
【SMT】COB為一種將晶片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術﹝Bonding﹞凸顯出來以便於將晶片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在印刷電路板的技術，或者是通指該類元件而言。《回索引》
【前工程】如同COB般，只是在其接合面為玻璃材質時所稱之。通常在這類情形時，在玻璃板表面會先以蒸鍍等方式先將電路印刷上去再作接合的技術，主要是應用於6”左右大小的LCDPanel類的產品。《回索引》
ConductiveMaterials導電材料
【靜電防制】表面電阻率小於1x105Ω/square，或體積電阻率小於1x104Ω-CM的材料(EIA-625,MIL-263B,ESDADV1.0)。《回索引》
Connector連接器
【SMT】在電路上用以連接線材與基板間、或對各輸出週邊間之零件。依其所連接之部份不同而有相當多的外型及材料結構區分。一般而言連接器均為公母座成對匹配，才能相互連接形成電路導通。《回索引》
Crystal晶體
【SMT】利用矽等半導體結晶通上電壓﹝流﹞時會有產生結晶高頻共振的現象所作成之零件，最主要應用於通電後需要得到一個頻率響應的電路設計上，如無線電載波、訊號混波編碼等情形。《回索引》
CSP(晶片型構裝):ChipScalePackage
【SMT】一種晶片封裝技術，CSP構裝是指構裝面積為晶片面積1.5倍以內者，即可稱為CSP構裝。《回索引》
D-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
DIP雙排釘腳包裝型態DualInLinePackage
【後工程】目前市面上電子零件材料行所能購得的大多數IC均為此型態，其外形為一矩形黑色塑膠封裝，從兩側延伸出向下之扁針狀連接腳作為I/O輸出入電極，因具有價格便宜的特性，故目前仍有相當大之應用範圍。《回索引》
Diode二極體
【SMT】利用矽鍺等三、五價的半導體材料接面單向導通的特性所作成的電子材料，其為電子等半導體工業之最基本元件之一，有廣泛的應用。《回索引》
E-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
ESD&EOS「靜電放電」與「過電壓破壞」”ElectrostaticDischarge”&“ElectricalOver-Stress”
【靜電防制】一般來說，在靜電不良分析的角度上來說最常見到的就是「ESD」與「EOS」這兩個名詞，ESD指的是當ESDSItem在遭受到本身或其他外部產生之靜電壓場瞬間由局部放電所造成的破壞情形，而EOS則是指其他測試機台、生產機台、儀器、治具等所產生之設計不當電壓(流)、或是漏電流對元件所造成之破壞情形稱之；兩者在成因上有很大的不同，所以在分析時亦可依據一些特性可看出一些端倪。首先是絕大多數的情況下EOS的電流均遠大於ESD所產生的電流，且破壞時間上ESD多為數nS而EOS則可到數μS之久，所以在成相分析上EOS的破壞點多可見到焦黑的情形，而ESD則多僅可見漏電流產生路徑之痕跡或空洞罷了！《回索引》
ESDProtectiveArea靜電放電防護區域ElectrostaticDischargeProtectiveArea
【靜電防制】內含ESDS元件的大範圍工作區域，所有人員進入時皆應穿戴適當之接地設備，且所有行為亦需遵守其相關規定。《回索引》
ESDProtectivePackage靜電放電防護包裝ElectrostaticDischargeProtectivePackage
【靜電防制】能夠摩擦生電、屏蔽靜電場或免除靜電放電對ESDS元件產生破壞的包裝。《回索引》
ESDProtectiveWorkstation靜電放電防護工作站ElectrostaticDischargeProtectiveWorkstation
【靜電防制】內含ESDSItem的特定工作區域，必須符合SSZ之要求，通常其範圍較小，如SMT線、手插件區、測試區、重工區等等。《回索引》
ESDSItem靜電放電敏感元件ElectrostaticDischargeSensitiveItem
【靜電防制】指對於靜電放電敏感﹝易被ESD破壞﹞的元件、組件或模組。《回索引》
F-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
FC觸焊式晶片﹝裸晶﹞FlipChip
【SMT】通常單指從晶圓上切割下來的未經封裝的晶片，其晶片上已經具有電路者；也有另一種製程是將晶片上之I/O以長凸塊技術﹝Bonding﹞凸長出來而直接接合於電路上的，亦稱之為FC裸晶。《回索引》
FPC可繞式印刷電路﹝軟排線﹞FelxiblePrintCircuit(Cable)
【SMT】在塑膠片中印刷入銅箔線排使得排線得以僅有一張膠片般的厚度者，而且具有高度的可彎繞性，多應用於如印表機印字頭的訊號連接排線、或筆記型電腦的Keyboard訊號連接…等，在需要經常單向活動或受空間極度之位置使用之。《回索引》
Fuse保險絲
【SMT】在電路上用以保護電路斷開過載電流的一種電子零件，最簡單的一種為使用低熔斷溫度的金屬絲作成，當其流通過的電流過大造成溫度升高時即熔毀形成斷路，以用來保護後段之線路不受損害。保險絲的種類很多，有熱熔斷型、快斷型、延遲熔斷型、及半導體材料的自復保險絲…等多種類型。《回索引》
G-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
H-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
I-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
ILB內引腳技術InnerLeadBonding
【前工程】為TAB中晶片與印刷捲帶接合之技術，其主要分為重擊接合﹝GangBonding，脈衝式及持續式等﹞及單點接合﹝SinglePointBonding，超音波、雷射、熱壓等﹞等兩種方式，最主要在於對每一支腳皆完成電性連接，且接合強度ok並不傷及IC或Tape上之Pattern的要求技術。其接合腳之Pitch均約在0.18微米左右。《回索引》
Inductor電感器
【SMT】與電容器是使用電場儲能的形式不同，電感器是一種利用電磁感應產生磁場儲能的電子元件，其主要之基本型態為一線圈，利用電流流過線圈而於線圈內部形成一感應磁場之方式儲存能量。依不同的應用而有相當大的變化，例如可以用RLC組合而形成一振盪線路，或者是利用來消除線路上之雜散電容效應等多種範圍之應用。《回索引》
InsulatingMaterial絕緣材料
【靜電防制】表面電阻率大於1x1012Ω/square或其體積電阻率大於1x1011Ω-CM的材料(EIA-625-1994,ESDAADV1.0-1994)《回索引》
IR紅外線傳輸器InfraredRadiator
【SMT】在電子零件中用來短距離傳輸訊號的元件，其為利用紅外線當作載波，將所需傳輸的訊號與其混波編碼後，可進行類似無線的短距離傳輸。但是因為紅外線不具有穿透性，故通訊距離通常為1~3m以內，且其間不得有任何阻隔。目前大多應用於手機、PDA、電腦…等電子產品間之訊號交換。《回索引》
IR紅外線迴焊爐InfraredReflow(Oven)
【SMT】在SMT初期發展的過程中佔有相當重的地位，因為在銲錫材料的熔融過程中，迴焊爐是必須的設備，早期迴焊爐是以紅外線加熱管來對元件及銲錫進行加熱，但是因為紅外線波長吸收上對於顏色有選擇性，亦即較深色的元件較易吸收大量的能量而升溫，而較淺色的元件就有可能因為反射掉部份的紅外線而造成升溫上的嚴重不均衡了，所以目前在SMT業界中多以「強制對流型迴焊爐」來取代掉傳統的IR迴焊爐了；不過有蠻大多數人仍習慣依約定俗成的以「IR」來作為「迴焊爐」之通稱。《回索引》
J-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Jumpper跳線
【後工程】線路與線路間之連接外接導線﹝體﹞。《回索引》
K-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
L-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
LCC無引腳晶片承載器LeadlessChipCarrier
【SMT】如通一般IC元件有一承載基板一樣，但是其基板對外並沒有伸出之扁針狀pin腳或是其他的明顯凸出的連接，而是利用基材邊緣直接作電極的方式來與外部構連，為早期SMT尚未發展前，又不欲作出貫穿基板設計的一種過渡時期構裝形式，現階段已不太常見了。《回索引》
LCCC無引腳陶瓷晶片承載器LeadlessCeramicChipCarrier
【SMT】四邊無引線,有金屬片焊端並採用陶瓷密封裝的表面組裝積體電路.微型塑膠封裝《回索引》
【前工程】在兩片間隙約5~6μm之薄玻璃板間填充液態晶格，並在外部利用電路交叉驅動晶格扭曲，使光線導通或遮沒藉以顯示文字或圖案的顯示幕方式稱之。《回索引》
LCM液晶顯示模組(螢幕)LiquidCrystalModule(Monitor)
【前工程】將LCD模組化包含輸出入電路及驅動電路、框架板…等之組合，或通只以完成產品化之LCD顯示螢幕。《回索引》
Leadframe導線架:
【前工程】導線架是半導體封裝產業重要零件之一，為IC晶片對外連接的橋樑，每一晶片皆需搭配一導線架方組成完整的積體電路《回索引》
LSI大型積體電路LargeScaleIntegration
【SMT】《回索引》
M-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
MCM多晶片模組MultiChipsModule
【SMT】就字面上來看就是一個具有多個晶片的整合體，其與「晶片組」不太相同的是：晶片組通常是指多個相互搭配，具有相互輔助功能的數個晶片﹝IC﹞，而「MCM」是在同一塊IC載板上置上多個功能裸晶，再分別以跳線或其他連接方式將其各晶片間相連起來，最後在整個用塑膠或EPOXY材料封裝起來而成為一個的晶片IC。《回索引》
Mil密爾
【SMT】【電】密爾(千分之一英寸)《回索引》
MLCC(積層陶瓷電容):Multi-LayersCeramicCapacitor
【SMT】電容器的一種，具有輕薄短小的優點，由於內部電感低，適合高頻、絕緣電阻高，漏電流低，因此逐漸取代其他電容器。《回索引》
N-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
O-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
OLB外引腳技術OuterLeadBonding
【前工程】為TAB中成品捲帶與電路基板接合之技術，依接合面之材質區分可分為TABOLBonPCB﹝印刷電路板﹞、onGlass﹝玻璃﹞、onFPC﹝軟排線﹞、onHeatseal﹝散熱膜﹞等，其最主要是應用「銲錫」、「異方性導電膜﹝導電膠帶﹞」或「光硬化樹脂」等材質來作為接合的媒介。《回索引》
Oscillator振盪器
【SMT】與晶體﹝Crystal﹞原理相同為一通電後產生高頻震盪之元件。《回索引》
P-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
PBGA塑膠球型格點陣列構裝PlasticBallGridArray
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