SMT技術手冊
(版本：1.0)
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目錄
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目錄3
1.前言5
2.SMT簡介5
2.1.何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？5
2.2.SMT之放置技術5
2.3.錫膏的成份5
2.3.1.焊錫粉末5
2.3.2.錫膏/紅膠的使用5
2.3.3.錫膏專用助焊劑(FLUX)6
2.4.回溫6
2.5.攪拌6
2.6.印刷機6
2.7.錫膏印刷不良原因7
2.8.印刷不良原因與對策8
2.9.PCB自動送板的操作8
2.10.貼片機不良問題之分類8
2.10.1.裝著前的問題(零件吸取異常)8
2.10.2.裝著後的問題(零件裝著異常)9
2.10.3.問題對策的重點9
2.10.4.零件吸取異常的要因與對策9
2.10.5.裝著位置偏斜或角度不正的要因對策9
2.10.6.零件破裂的原因10
2.10.7.裝著後缺件原因10
2.11.熱風回焊爐(Reflow)10
2.11.1.操作方法及程式10
2.11.2.熱風回流區溫度設定參考值10
2.11.3.熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE)10
2.11.4.調整溫度曲線12
2.12.常見問題原因與對策13
2.12.1.料帶PITCH計算方法如下：13
2.12.2.吸取率惡化時的處理流程圖14
2.12.3.裝著位置偏斜或角度不正的要因對策15
2.12.4.零件破裂的原因15
2.12.5.裝著後缺件的原因15
2.13.熱風迴焊爐(REFLOW)16
2.13.1.不良原因與對策16
2.13.2.墓碑效應19
2.14.SMT外觀檢驗21
2.15.注意事項22
- 前言
使SMT從業人員提升專業技術，並確保產品品質。凡從事SMT從業人員均適用之。
- SMT簡介
- 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？
所謂SMT就是可在 “PCB” 印上錫膏，然後放上多數 “表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為： “凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。
- SMT之放置技術
由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：
- 由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。
- 利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。
- 旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。
- 經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。
- 錫膏的成份
- 焊錫粉末
一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。
- 錫膏/紅膠的使用
- 錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100 C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應後,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化。
- 錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再開封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化。
- 錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降低。
- 錫膏/紅膠開封後盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用。
- 錫膏專用助焊劑(FLUX)
構 成 成 份 | 主 要 功 能 |
揮發形成份 | 溶劑 | 粘度調節，固形成份的分散 |
固形成份 | 樹脂 | 主成份，助焊催化功能 |
分散劑 | 防止分離，流動特性<
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