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专利名称：PCB的盲孔加工方法专利类型：发明专利
发明人：黄志东,刘建生,何润宏,张学东,陈敏,邱彦佳,林灿佳申请号：CN200910037670.X申请日：20090302公开号：CN101511151A公开日：20090819
摘要：一种PCB的盲孔加工方法，包括以下步骤：将增层材料与内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；在上述增层导电层去除部分导电层，形成盲孔窗；采用等离子体蚀刻树脂，将盲孔窗下方的树脂层去除，形成盲孔；对盲孔进行金属化处理，实现PCB内、外导电层的信号连通。本发明对照现有技术的有益效果是，等离子蚀孔法不存在对准问题，蚀刻量可以调节并能多次返工，产品报废率几乎为零；等离子蚀孔加工成本仅为10元每平方米，且加工效率较高，每次可同时加工约20片板件，因此能够有效地解决激光盲孔加工的品质问题，缩短工艺流程，大幅降低生产成本。
申请人：汕头超声印制板公司
地址：515000 广东省汕头市兴业路21号
国籍：CN
代理机构：汕头市潮睿专利事务有限公司
代理人：俞诗永
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