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功能化聚合物在纳米介孔二氧化硅表面组装及解组装方法[发明专利]

来源:99网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:功能化聚合物在纳米介孔二氧化硅表面组装及解组

装方法

专利类型:发明专利

发明人:戴李宗,毛杰,袁丛辉,罗伟昂,谢泓辉,王爽,陈婷,邵志

恒,许一婷,曾碧榕

申请号:CN201410538526.5申请日:20141014公开号:CN104310409A公开日:20150128

摘要:功能化聚合物在纳米介孔二氧化硅表面组装及解组装方法,属于纳米材料领域。水为溶剂,配制纳米介孔二氧化硅水溶液、邻苯二酚功能化聚合物水溶液、金属离子水溶液;将邻苯二酚功能化聚合物水溶液、金属离子水溶液依次加入纳米介孔二氧化硅水溶液中,震荡后邻苯二酚功能化聚合物与金属离子配位,在纳米介孔二氧化硅表面实现组装,得包覆邻苯二酚功能化聚合物的纳米介孔二氧化硅水溶液,离心分离,将包覆邻苯二酚功能化聚合物的纳米介孔二氧化硅重新分散在水中,往包覆邻苯二酚功能化聚合物的纳米介孔二氧化硅水溶液中加入酸性溶液调节pH到5~6,可使邻苯二酚功能化聚合物在介孔二氧化硅表面发生解组装。

申请人:厦门大学

地址:361005 福建省厦门市思明南路422号

国籍:CN

代理机构:厦门南强之路专利事务所(普通合伙)

代理人:马应森

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