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一种半导体芯片测试数据处理方法

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201911396726.0 (22)申请日 2019.12.30

(71)申请人 上海华岭集成电路技术股份有限公司

地址 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼1楼

(10)申请公布号 CN111308318A

(43)申请公布日 2020.06.19

(72)发明人 张杰;牛勇;周建青;李东;王锦 (74)专利代理机构 上海海贝律师事务所

代理人 宋振宇

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种半导体芯片测试数据处理方法

(57)摘要

本发明公开了一种半导体芯片测试数据处

理方法,1)工程师配置针对每个产品配置相应的算法及相关的参数;2)生产系统进行数据收集,包括但不限于Map图、ATE测试数据;3)系统根据工程师配置的算法处理相应的数据及Map图,并生成最终的Map;本发明提供的半导体芯片测试数据处理方法,利用本方案可以提高生产质量,降低高风险芯片流入后续生产流程的可能性,降低生产成本。

法律状态

法律状态公告日

2020-06-19 2020-06-19 2020-07-14

公开 公开

实质审查的生效

法律状态信息

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法律状态

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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