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一种半导体器件的制备方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种半导体器件的制备方法专利类型:发明专利

发明人:谢小兵,刘身健,周虎,严利均申请号:CN2015107050.7申请日:20151027公开号:CN106611701A公开日:20170503

摘要:本发明提供了一种半导体器件制备方法,在同一等离子体反应腔室内进行,包括:向反应腔室中通入第一刻蚀工艺气体,调节反应腔室内的第一刻蚀工艺所需的工艺参数,对半导体器件衬底进行第一刻蚀工艺;判断第一刻蚀工艺已达到刻蚀终点,停止反应腔室内第一刻蚀工艺所需的工艺参数控制;向反应腔室中通入至少两种沉积工艺气体,调节反应腔室内的沉积工艺所需的工艺参数,在完成第一刻蚀工艺的半导体器件衬底表面进行等离子体沉积工艺;两种沉积工艺气体交替循环通入反应腔室,以得到致密的沉积薄膜;判断沉积工艺结束后,停止反应腔室内沉积工艺所需的工艺参数控制;对半导体器件衬底表面得到的沉积薄膜进行第二刻蚀工艺。

申请人:中微半导体设备(上海)有限公司

地址:201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

国籍:CN

代理机构:上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

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