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专利名称：芯片封装结构与芯片封装工艺专利类型：发明专利发明人：江家雯,陈守龙申请号：CN200510135700.2申请日：20051231公开号：CN1996575A公开日：20070711
摘要：本发明提出一种芯片封装结构，包括芯片与缓冲胶体，其中芯片具有主动表面、相对之背面以及连接于主动表面与背面之间的多个侧面。此外，缓冲胶体至少设置于主动表面与背面上，且缓冲胶体的杨氏模量介于1MPa与1GPa之间。此缓冲胶体有助于减少热应力的作用，进而提高芯片封装结构之可靠性。另外，本发明还提出一种芯片封装工艺，其同样可通过在芯片周围形成缓冲胶体来得到较佳的制造合格率。
申请人：财团法人工业技术研究院
地址：省新竹县竹东镇中兴路四段195号
国籍：CN
代理机构：北京连和连知识产权代理有限公司
代理人：王昕
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