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专利名称：一种芯片封装装置及封装方法专利类型：发明专利发明人：张春尧
申请号：CN201810930444.3申请日：20180815公开号：CN108766939A公开日：20181106
摘要：本发明公开了一种芯片封装装置，包括外壳、引脚和顶板，所述外壳内开设有固定槽，且固定槽上安装有基板，并且基板的顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部边缘处固定有排线架，且排线架的上端面预留有排线孔，所述引脚设置于外壳的一侧，且外壳的另一侧安装有散热片，所述外壳的底部边缘处开设有底槽，所述顶板底部的边端连接有定位杆，所述定位槽开设于外壳的顶端。该芯片封装装置，通过排线架上的排线孔对芯片本体的线路进行排线，防止线路错乱影响芯片本体的使用，通过设置的定位杆定位槽，方便将顶板安装在外壳上，从而方便芯片本体的安装，通过设置的连接板和连接槽，方便对多个芯片本体进行封装。
申请人：江苏盐芯微电子有限公司
地址：224000 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
国籍：CN
代理机构：哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人：高媛
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