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专利名称：芯片封装体专利类型：发明专利发明人：蔡佳伦
申请号：CN201010157720.0申请日：20100401公开号：CN102214614A公开日：20111012
摘要：本发明公开一种芯片封装体，包括：芯片，具有多个导电垫，设置于芯片周围；以及密封环，包括多个金属条状物，设置于两邻接导电垫所围的空间范围内，且每一金属条状物不同时与两邻接的导电垫电性连接。
申请人：精材科技股份有限公司
地址：中国桃园县
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陈小雯
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