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专利名称：芯片封装体专利类型：发明专利
发明人：陈光雄,谢宝明,苏洹漳,黄士辅,伯纳德·卡尔·阿波尔
特
申请号：CN200910175767.7申请日：20091013公开号：CN102044510A公开日：20110504
摘要：本发明提供了一种芯片封装体，包括一图案化金属箔层、一芯片、多条导线、一图案化介电层、一粘着层以及一封装胶体。图案化金属箔层具有相对的一第一表面与一第二表面。图案化介电层配置于图案化金属箔层的第二表面上，其中图案化介电层具有多个开口以暴露出至少部分图案化金属箔层，并形成对外电性连接的复数个接点。芯片配置于第一表面上。粘着层配置于芯片与图案化金属箔层之间。导线分别连接芯片与图案化金属箔层。图案化介电层位于导线与图案化金属箔层相接之处的下方，且图案化介电层和导线与图案化金属箔层为重迭于一平面。封装胶体配置于第一表面上，并覆盖芯片与导线。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国高雄市楠梓加工出口区经三路26号
国籍：CN
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人：刘芳
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