第五讲 电力电子器件(四）
5.1 电力电子器件驱动电路
5.1.1 电力电子器件驱动电路概述
驱动电路——主电路与控制电路之间的接口
使电力电子器件工作在较理想的开关状态，缩短开关时间，减小开关损耗,对装置的运行效率、可靠性和安全性都有重要的意义;
对器件或整个装置的一些保护措施也往往设在驱动电路中,或通过驱动电路实现。
驱动电路的基本任务:
将信息电子电路传来的信号按控制目标的要求，转换为加在电力电子器件控制端和公共端之间，可以使其开通或关断的信号;
对半控型器件只需提供开通控制信号；
对全控型器件则既要提供开通控制信号，又要提供关断控制信号。
驱动电路还要提供控制电路与主电路之间的电气隔离环节,一般采用光隔离或磁隔离
光隔离一般采用光耦合器；
磁隔离的元件通常是脉冲变压器。
IDIC EE
ERUinR1UoutRR1RR1a)b)c)图１-２5 光耦合器的类型及接法 a) 普通型 b) 高速型 ｃ) 高传输比型
电流驱动型和电压驱动型
具体形式可为分立元件的，但目前的趋势是采用专用集成驱动电路:
双列直插式集成电路及将光耦隔离电路也集成在内的混合集成电路;
为达到参数最佳配合，首选所用器件生产厂家专门开发的集成驱动电路。 ５.１．2 晶闸管的触发电路
作用:产生符合要求的门极触发脉冲，保证晶闸管在需要的时刻由阻断转为导通
广义上讲，还包括对其触发时刻进行控制的相位控制电路 晶闸管触发电路应满足下列要求:
触发脉冲的宽度应保证晶闸管可靠导通（结合擎住电流的概念） 触发脉冲应有足够的幅度
不超过门极电压、电流和功率定额，且在可靠触发区域之内 应有良好的抗干扰性能、温度稳定性及与主电路的电气隔离
IMItt1t2t3t4图1－26 理想的晶闸管触发脉冲电流波形
ｔ1~t２脉冲前沿上升时间(<1s） ｔ1~t3强脉宽度IM强脉冲幅值(3IGT~５IGT)
t1～ｔ4脉冲宽度 Ｉ脉冲平顶幅值(１．5IGＴ~2IGＴ）
+E1+E2TMVD2R4VD1R1R3V1R2V2图1-27 常见的晶闸管触发电路
V1、Ｖ2构成脉冲放大环节;
脉冲变压器TM和附属电路构成脉冲输出环节;
V1、Ｖ2导通时,通过脉冲变压器向晶闸管的门极和阴极之间输出触发脉冲； ＶD1和R3是为了V1、V２由导通变为截止时脉冲变压器TM释放其储存的能量而设。
5．1.３ 典型全控型器件的驱动电路
1. 电流驱动型器件的驱动电路
uGGTＯ
ＧTO的开通控制与普通晶闸管相似,但对
Ot脉冲前沿的幅值和陡度要求高，且一般需在整
个导通期间施加正门极电流
使ＧTＯ关断需施加负门极电流，对其幅
iG值和陡度的要求更高，关断后还应在门阴极施
O加约5V的负偏压以提高抗干扰能力 t
图1－28 推荐的GTO门极电压电流波形
驱动电路通常包括开通驱动电路、关断驱动电路和门极反偏电路三部分，可分为脉冲变压器耦合式和直接耦合式两种类型。
直接耦合式驱动电路可避免电路内部的相互干扰和寄生振荡，可得到较陡的
VD3脉冲前沿,因此目前应用较广,但其功耗大，效率较低。
典型的直接耦合式GＴO驱动电路:
C2VD3R1• 二极管VD1和电容C1提供＋5V电
压 R2GTO• VD２、VD3、C2、Ｃ3构成倍压整流VD1V1L电路提供+15V电压 N2CCVR350kHzN13250V1V3• VD4和电容C4提供－15V电压 N3C4R4VD4• V1开通时,输出正强脉冲
• V2开通时输出正脉冲平顶部分 • V2关断而Ｖ3开通时输出负脉冲 • V3关断后R３和R4提供门极负偏压
图1-２9 典型的直接耦合式GTO驱动电路
GＴR
开通驱动电流应使GTR处于准饱和导通状态,使之 不进入放大区和深饱和区
关断GTR时，施加一定的负基极电流有利于减小关断时间和关断损耗，关断后同样应在基射极之间施加一定幅值(6V左右)的负偏压
ibVD2Ot 图１-30 理想的GＴR基极驱动电流波形
GTＲ的一种驱动电路,包括电气隔离和晶体管放大电路两部分 +15V+10VRC 41R3RA2V1 V4 CVD2VV235RVD11VD 3VR5
VVDV VS20V
图1－31 ＧTR的一种驱动电路
二极管ＶＤ2和电位补偿二极管VD3构成贝克箝位电路，也即一种抗饱和电路,负载较轻时，如Ｖ5发射极电流全注入V，会使V过饱和。有了贝克箝位电路，当V过饱和使得集电极电位低于基极电位时,ＶD２会自动导通,使多余的驱动电流流入集电极，维持Ｕbｃ≈０。
C2为加速开通过程的电容。开通时,Ｒ５被C2短路。可实现驱动电流的过冲，并增加前沿的陡度,加快开通。 2.电压驱动型器件的驱动电路
栅源间、栅射间有数千皮法的电容,为快速建立驱动电压,要求驱动电路输出电阻小。
使MOSＦＥT开通的驱动电压一般10~15V,使ＩGBT开通的驱动电压一般15 ～ 20V。
关断时施加一定幅值的负驱动电压（一般取 -5 ~ -15V）有利于减小关断时间和关断损耗。
在栅极串入一只低值电阻（数十欧左右)可以减小寄生振荡，该电阻阻值应随被驱动器件电流额定值的增大而减小。
电力ＭOSFＥT的一种驱动电路：电气隔离和晶体管放大电路两部分 无输入信号时高速放大器A输出负电平,V3导通输出负驱动电压; 当有输入信号时A输出正电平,V2导通输出正驱动电压。
+VCC RR1R53MOSFETAV V21+u i-R20VGV3 RRC20V241
-VCC
图1-32 电力MOSFET的一种驱动电路
专为驱动电力MOSＦET而设计的混合集成电路有三菱公司的M57９1８L，其输入信号电流幅值为16mＡ，输出最大脉冲电流为＋２A和-3A,输出驱动电压+1５V和-１0V。
ＩGBＴ的驱动
多采用专用的混合集成驱动器
4.7k4VCC
快恢复检测电路141检测端 8trr≤0.2s1定时及 30V复位电路+5V145
3.1接口45uo 电路M57962L+15Vui13 100F门极18故障指示关断电路100F 613-10V6VEE
图1-3３ M57９6２Ｌ型ＩＧBT驱动器的原理和接线图
常用的有三菱公司的M57９系列（如M579６2Ｌ和M５7９5９L）和富士公司的EＸB系列(如EＸB840、ＥXＢ841、EXB850和EXB851）。内部具有退饱和检测和保护环节,当发生过电流时能快速响应但慢速关断ＩGBT,并向外部电路给出故障信号。M５79６2L输出的正驱动电压均为＋1５V左右，负驱动电压为 -10V。
5.2 电力电子器件器件的保护
5．2.１ 过电压的产生及过电压保护
电力电子装置可能的过电压—外因过电压和内因过电压
外因过电压主要来自雷击和系统中的操作过程等外因 (1） 操作过电压:由分闸、合闸等开关操作引起; （2) 雷击过电压：由雷击引起。
内因过电压主要来自电力电子装置内部器件的开关过程
（1) 换相过电压:晶闸管或与全控型器件反并联的二极管在换相结束后不能立刻恢复阻断，因而有较大的反向电流流过,当恢复了阻断能力时,该反向电流急剧减小，会由线路电感在器件两端感应出过电压;
(2） 关断过电压:全控型器件关断时,正向电流迅速降低而由线路电感在器件两端感应出的过电压。
过电压保护措施
SDCL TBM
S U CF RCDCRVR3RC4 RC2DRC1
图1-34图1-３4 过电压抑制措施及配置位置
F避雷器 Ｄ变压器静电屏蔽层 Ｃ静电感应过电压抑制电容
RC1阀侧浪涌过电压抑制用RC电路 ＲＣ2阀侧浪涌过电压抑制用反向阻断式RC电路
RV压敏电阻过电压抑制器 RC3阀器件换相过电压抑制用ＲC电路 RＣ4直流侧RC抑制电路 RCＤ阀器件关断过电压抑制用ＲCD电路
电力电子装置可视具体情况只采用其中的几种。其中RC3和RCD为抑制内因过电压的措施,属于缓冲电路范畴。外因过电压抑制措施中，RＣ过电压抑制电路最为常见，典型联结方式见图1－35。RＣ过电压抑制电路可接于供电变压器的两侧(供电网一侧称网侧，电力电子电路一侧称阀侧），或电力电子电路的直流侧。
CaRa
CaRa CaRaCaRa RdcCdcRdcCdc++--
a)b)
图1-35 ＲC过电压抑制电路联结方式 图1-35a) 单相 b) 三相
直流侧阀侧网侧大容量电力电子装置可采用图1-3６所示的反向阻断式ＲC电路
电力电子装置R1过电压抑制电路C1C2R2图1-36保护电路参数计算可参考相关工程手册。
其他措施：用雪崩二极管、金属氧化物压敏电阻、硒堆和转折二极管(ＢOＤ)等非线性元器件或吸收过电压。 5.2.2 过电流的产生及过电流保护
过电流——过载和短路两种情况 常用措施(图1-３7） 变压器电流互感器快速熔断器变流器直流快速断路器 负载交流断路器
电流检测
过电流短路器开关电路触发电路继电器
电子保护电路 动作电流整定值
图1－37 过电流保护措施及配置位置 图1-37图1－36 反向阻断式过电压抑制用ＲC电路
快速熔断器、直流快速断路器和过电流继电器。同时采用几种过电流保护措
施,提高可靠性和合理性。电子电路作为第一保护措施,快熔仅作为短路时的部分区段的保护,直流快速断路器整定在电子电路动作之后实现保护,过电流继电器整定在过载时动作。 快速熔断器
电力电子装置中最有效、应用最广的一种过电流保护措施 选择快熔时应考虑:
(1)电压等级根据熔断后快熔实际承受的电压确定;
(２）电流容量按其在主电路中的接入方式和主电路联结形式确定; (3)快熔的I 2t值应小于被保护器件的允许I ２t值；
(4)为保证熔体在正常过载情况下不熔化，应考虑其时间电流特性。 快熔对器件的保护方式:全保护和短路保护两种
全保护:过载、短路均由快熔进行保护，适用于小功率装置或器件裕度较大的场合；
短路保护方式:快熔只在短路电流较大的区域起保护作用。
对重要的且易发生短路的晶闸管设备,或全控型器件(很难用快熔保护）,需采用电子电路进行过电流保护。常在全控型器件的驱动电路中设置过电流保护环节，响应最快 。
5.2．３ 缓冲电路（Sｎuｂbｅｒ Circｕiｔ)
缓冲电路(吸收电路）:抑制器件的内因过电压、du/dｔ、过电流和ｄi/ｄｔ，减小器件的开关损耗
关断缓冲电路(du/dt抑制电路）——吸收器件的关断过电压和换相过电压，抑制du/dt，减小关断损耗；
开通缓冲电路(di/ｄt抑制电路）——抑制器件开通时的电流过冲和ｄi/dｔ,减小器件的开通损耗;
将关断缓冲电路和开通缓冲电路结合在一起——复合缓冲电路; 其他分类法：耗能式缓冲电路和馈能式缓冲电路（无损吸收电路）；
通常将缓冲电路专指关断缓冲电路,将开通缓冲电路叫做di/dt抑制电路。 缓冲电路作用分析 1. 无缓冲电路：
• V开通时电流迅速上升，di/dt很大;
• 关断时du/dt很大,并出现很高的过电压。 2. 有缓冲电路
• V开通时：Cｓ通过Rs向Ｖ放电,使iＣ先上一个台阶,以后因有Lｉ,iC上升速度减慢；
• V关断时:负载电流通过VDs向Ｃｓ分流,减轻了V的负担，抑制了dｕ/dt和过电压。 di抑制电路Ridt Liu无缓冲电路时VDCEi iCdi无抑制电路时u缓冲电路 CEdtiC
VRs
有缓冲电路时 COstdi 有抑制电路时dt
L
VD
a)b)
图1-38图1-38 di/dｔ抑制电路和充放电型RCD缓冲电路及波形
a） 电路 ｂ) 波形
VDs关断时的负载曲线
无缓冲电路时：ｕＣE迅速升，L感应电压使VD通,负载线从A移到B,之后ｉC才下降到漏电流的大小，负载线随之移到C;
有缓冲电路时:Cs分流使ｉC在uＣＥ开始上升时就下降，负载线经过D到达C；
负载线AＤＣ安全，且经过的都是小电流或小电压区域，关断损耗大大降
低。
iCA无缓冲电路BDO有缓冲电路CuCE充放电型RCＤ缓冲电路(图1-38），适用于中等容量的场合。图1-40示出另
两种,其中RＣ缓冲电路主要用于小容量器件，而放电阻止型RCＤ缓冲电路用于中或大容量器件。 LLRs Cs缓冲电路 缓冲电路 EECddsRs
负载负载
a)b)
图1-40图1-40 另外两种常用的缓冲电路
ａ） ＲC吸收电路 b) 放电阻止型ＲCD吸收电路
VDs图1-３9 关断时的负载线
图1-39缓冲电路中的元件选取及其他注意事项
Cs和Ｒｓ的取值可实验确定或参考工程手册
ＶDs必须选用快恢复二极管,额定电流不小于主电路器件的1/１0 尽量减小线路电感，且选用内部电感小的吸收电容 中小容量场合，若线路电感较小,可只在直流侧设一个du／dｔ抑制电路 对IGBT甚至可以仅并联一个吸收电容 晶闸管在实用中一般只承受换相过电压，没有关断过电压,关断时也没有
较大的du/dt，一般采用RC吸收电路即可
5.3 电力电子器件器件的串联和并联使用 5.3．1 晶闸管的串联
目的：当晶闸管额定电压小于要求时,可以串联
问题：理想串联希望器件分压相等,但因特性差异，使器件电压分配不均匀
• 静态不均压：串联的器件流过的漏电流相同，但因静态伏安特性的分散性,各器件分压不等
• 承受电压高的器件首先达到转折电压而导通，使另一个器件承担全部电压也导通，失去控制作用
• 反向时,可能使其中一个器件先反向击穿,另一个随之击穿
静态均压措施
选用参数和特性尽量一致的器件
采用电阻均压,Rｐ的阻值应比器件阻断时的正、反向电阻小得多
IVT1VT2IROUT1UT2UVT2RPVT1RPRCRCa)图1-41b)图１-４1 晶闸管的串联
ａ） 伏安特性差异 b) 串联均压措施
动态均压措施
▪ 动态不均压——由于器件动态参数和特性的差异造成的不均压 ▪ 动态均压措施：
✓ 选择动态参数和特性尽量一致的器件 ✓ 用RC并联支路作动态均压
✓ 采用门极强脉冲触发可以显著减小器件开通时间上的差异
５.3．2 晶闸管的并联
目的:多个器件并联来承担较大的电流
问题:会分别因静态和动态特性参数的差异而电流分配不均匀 均流措施
挑选特性参数尽量一致的器件 采用均流电抗器
用门极强脉冲触发也有助于动态均流
当需要同时串联和并联晶闸管时,通常采用先串后并的方法联接
图１－43 晶闸管并联均流电路
5．3.3 电力ＭOSFEＴ和IGＢT并联运行的特点 电力MＯＳFET并联运行的特点
Ron具有正温度系数,具有电流自动均衡的能力,容易并联； 注意选用Ron、UT、Gfｓ和Ciｓs尽量相近的器件并联; 电路走线和布局应尽量对称；
可在源极电路中串入小电感,起到均流电抗器的作用。 IＧBT并联运行的特点
在1/2或1／3额定电流以下的区段,通态压降具有负的温度系数; 在以上的区段则具有正温度系数;
并联使用时也具有电流的自动均衡能力，易于并联 。