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专利名称：芯片封装件及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：陈松,杜茂华,阮春燕,马慧舒申请号：CN201110339967.9申请日：20111028公开号：CN102386165A公开日：20120321
摘要：本发明公开了一种芯片封装件及其制造方法。所述芯片封装件包括：绝缘基板；布线，形成在绝缘基板的一侧上；芯片，设置在绝缘基板的所述一侧上并与布线隔开；包封层，包封布线和芯片，其中，布线包括被阻挡件隔开的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分通过设置在绝缘基板的所述一侧上并跨过阻挡件的键合线电连接。根据本发明的芯片封装件无需钻孔和增加层数来完成布线的布局，从而可以降低制造难度和制造成本。
申请人：三星半导体(中国)研究开发有限公司,三星电子株式会社
地址：215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼
国籍：CN
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人：韩明星
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