专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：芯片封装体专利类型：发明专利发明人：吴开文
申请号：CN201110188134.7申请日：20110706公开号：CN102867814A公开日：20130109
摘要：本发明涉及一种芯片封装体，其包括电路板、芯片及导线。该电路板包括金属底层、形成在该金属底层的中间层及形成在该中间层的导电线路层，该金属底层用于连接地端，该芯片封装体开设有贯穿该导电线路层及该中间层的通孔以暴露该金属底层，该芯片置于该通孔内且位于该金属底层上，该芯片与该金属底层相互绝缘，该导线连接该芯片及该导电线路层。
申请人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
地址：518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看