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专利名称：一种芯片封装装置及封装方法专利类型：发明专利发明人：梁艳凤
申请号：CN2021100087.9申请日：20210118公开号：CN112701067A公开日：20210423
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装装置，它包括底座、传输装置、涂胶装置、芯片推送装置，该芯片封装装置，通过伸缩摆杆的摆动使其依次经过芯片推送装置、涂胶装置和传输装置上侧的卡片；依次完成上胶，安放芯片和压装的工序加工；实现了只需一个工位即完成上胶，安放芯片和压装的工序加工；减少工位，降低成本；本发明中的传输装置传输方向与本发明封装装置的布置方向可灵活调整，本发明若考虑缩短流水线长度的问题上，可将传输装置传输方向与本发明封装装置的布置方向垂直布置，因本发明的工位减少可缩短整个流水线的长度，具有较高实用的效果。
申请人：南京迪海智科精密机械有限公司
地址：210000 江苏省南京市江北新区兴隆路12号1号楼115室
国籍：CN
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