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专利名称：芯片封装体专利类型：发明专利发明人：蔡明霖
申请号：CN200710086871.X申请日：20070321公开号：CN101022103A公开日：20070822
摘要：本发明提供一种芯片封装体，其包括一承载器、一硅基板与一第一整合型被动元件层。硅基板具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。第一整合型被动元件层配置于第一表面上，且第一整合型被动元件层具有一第一接垫群。第一接垫群配置于第一整合型被动元件层的相对两侧上。本发明所述的芯片封装体，承载器的元件配置密度较高，且该芯片封装体的制造方式不必额外的制程设备而可与现有制程整合。
申请人：威盛电子股份有限公司
地址：中国台北县
国籍：CN
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所
代理人：刘新宇
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