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专利名称：芯片封装件及其制造方法专利类型：发明专利发明人：顾立群
申请号：CN201210025161.7申请日：20120206公开号：CN102543910A公开日：20120704
摘要：本发明提供了一种芯片封装件及其制造方法，所述芯片封装件包括：基底；芯片，在芯片的第一表面上形成有凸起和凹进图案并且第一表面面向基底；粘附层，设置在基底和芯片的第一表面之间并填充在第一表面的凹进图案中，其中，通过粘附层将芯片的第一表面粘附到基底上；包封层，用来包封并保护芯片和基底。根据本发明的芯片封装件及其制造方法，由于在芯片的与基底结合的一侧表面形成有凸起和凹进图案，所以通过粘附层将芯片粘附到基底的情况下，粘附材料可以填充在凹进图案中而减小粘附层的高度，从而实现芯片封装件的小型化。此外，由于粘附材料填充在凹进图案中，所以可以增大芯片和粘附材料之间的接触面，因此可以提高芯片的散热效果。
申请人：三星半导体(中国)研究开发有限公司,三星电子株式会社
地址：215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼
国籍：CN
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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