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大阪松下贴片机培训教材(中册)

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中册 MV2F 机器的规格说明生产管理信息

机器的系统设置 第一章 机器的规格说明

一、 机器的外形尺寸及重量[LL型(XL型)]

²2294(宽)³1952(长)³1500(高)mm 加信号灯高为2000mm ²机身重(没料架):2000KG ²托盘供给部:约300KG 二、使用要求:

²环境温度:20±10℃

²电源供给:3相200±10V AC 50/60HZ 约9KVA功率。 ²空压:压力0.49MPA(5kgf/cm²) 流速量150NL/min 进气管口径:PT1/4B

²注意空压管路要有油水分离器。 三、PCB板的生产范围:

① 尺寸:max:510³460mm min:50³50mm ② 贴装区域:max :510³452mm min:50³42mm

③ 材料:酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。 ④ PCB板厚度:0.5~4.0mm 四、元件的使用范围:

① 元件的种类:全范围的1005~CSP。 ② 元件的包装:

卷盘直径:φ178~382mm。

1

矩形元件:Max 55³55mm 高Max 25mm 长的连接器:Max 150mm。 引脚间距:min 0.3mm 安装的吸嘴数:max 16个 五、贴装时间: CHIP元件:0.57s/片 QFP:0.7s/片 六、加载

PCB的加载时间:约2.7S 传送的方向:右—左或 左—右 七、料架:

1、 Tape: max 60个 2、 托盘:

①Tray: max:40种

②Tray的外形尺寸:W 85~230mm; L:200~335mm T:max 30mm

③Tray盘重:总重量(两个料架箱和40个料盘):50KG 1个Tray盘重:2.5KG

④送料时间:当升降台不移动时取决于贴装头;当升降移动时:3.2~5.4S. 八、控制系统:

2

条件为: ① 同吸 ② 使用2D识别

③ XY轴移动范围130mm以内

1、 控制系统: ²32位微计算机 ²闭环双臂驱动 ²半闭环AC伺服马达 ²开环步进马达 2、 命令系统:

X-Y轴:绝对/相对坐标 料站:站号命令 3、 控制方式:

自动/半自动/手动/在线 4、 位置控制精度:

X-Y:0.001mm H:0.1mm Q:0.00072º 九、存储程序数:

1、NC程序单条:Max:2000步 Max:200条 2、元件库:1000种元件。 3、 托盘料库:540种 十、光学识觉功能

十一、Tray盘的连接方式:交换、优先交换、固定、连结 十二、生产管理信息:计划数、生产数、运行时间、停机时间等十三、数据I/O:

① 光驱,3.5寸软驱。 ② 210mm宽卷纸打印机。

3

③ 键盘和轨迹球实现人机对话。

④ RS-232C接口,NC程序输入输出、管理信息输出、I/O检测 十四、语言:英语和日语(显示和打印) 十五、其它功能:

① 自诊功能 ② 三级功能密码管理 ③ 自动补贴功能 ④ 单块(步)重复功能 ⑤ 料站替代功能(主从料站)

⑥ 多重原点功能(指料站的第一站位置可设) ⑦ 坏板识别功能 ⑧ 吸嘴跳跃功能 十六、信号灯:

黄(红):错误停止(如真空错误、加载错误、元件识别错误、

安全停止等)

白(黄):警告(如待板、换料等) 绿:正常运行(自动状态) 十七、PCB板的设计:

1、 2、 3、

平行于流向的两板边要多留3mm的工艺边。 元件离板边距离≥4mm。

板尺寸Max :510³460mm/330*250mm Min:50³50mm

厚:0.5~4.0 mm

4

贴装区Max:510³452mm 4、 5、

板的平整度要求:Max: ±0.5mm

板底元件最高≤30mm, 板上元件最高≥25mm, 板底元件实

体离板边距离最小≥5mm。 十八、Mark的设计:

1、 识别MARK的尺寸:如右图

2、 Mark的形状:有方、圆、三角、棱、十字架、连角方形6种。 B B B 前4种可为实心也可为空心。

1.0±0.1 R≤0.2 1.0±0.1 焊锡层 铜箔 PCB板

20um B A A A A

A C A

C

C

C ≥0.2mm

注: A=1~2mm B≥0.2mm C=0.5~1.0mm ≤1/2A

1/4~3/4A

A

5

3、 MARK的识别区域:

4、 MARK的识别误差是±15%,Move Camera的识觉范围4³4mm 如:1³1mm的Mark0.85-1.15都是可以通过的。

第二章生产管理信息(Manage)

生产管理信息是显示生产日期时间和操作状态的数据生产信息分:类型信息、机器信息。 一、 生产信息:

1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、

3mm 3mm 生产类型:显示NC程序或ARRAY程序名字。 数据存贮期间显示最先和最后获得数据。 开始生产时间。 生产结束时间。

生产计划数(块数、台数=块数³拼板数)。 实际生产数(块数、台数=块数³拼板数)。 开机时间

机器运转时间(全自动/在线状态下)。

6

9、 运行准备时间[包括半自动和故障停机时间(开机状态)]。

10、PCB板加载停留时间。 11、PCB板卸载停留时间。

12、修理时间指复位错误信息到开始生产时间(全自动/在线状态下发生错误的总时间,不良发生过程不计算。)

13、故障停止时间(小故障停止,有错误信息显示、全自动和在线状态下),不计算不良发生过程的时间,不包括待板、换料、吸取错误、识别错误时间。) 14、故障停止次数。 15、PCB传送不良次数。

16、机台的使用率(生产时间/开机时间)³100%。 17、吸料次数。 18、吸料错误次数。

19、立片吸取次数、元件立起次数。

吸料数-吸取不良数

吸料数

20、吸料率= ³100%。

21、贴装点数

吸料数(吸料不良+识别不良)

吸料数

22、贴装率= ³100%。

23、换料停止时间(换料停止到开始生产时间)。 24、换料次数。

25、识别错误次数(包括元件尺寸错误和视觉参数错误及PCB视觉错误)。

26、元件尺寸识别错误次数。

7

27、PCB板识别错误次数。 28、PCB板尺寸识别错误次数。 29、其他的错误次数。 二、存储生产管理信息:

1、

TYPE信息类型 :生产管理信息有二种计算方式:Each(单

一程序信息)和(机器总信息)。

①Each(某一生产程序信息):计算被选程序的相关生产管理信

息,这些信息的名字是以NC程序名加上Array程序名,并且这名字可以被调出观看。注:两个完全相同的名字可以存贮不同的信息并存在。

②M/C Total(机器总信息):包括机器总信息和生产信息。 机器信息:显示机器的所有信息。 生产信息:显示相同文件名字的信息。 2、

存储方法:按时间期间存储

① 当选择程序时

② 当生产管理信息被清除时 ③ 每30分钟自动存储一次 ④ 开机状态,每天的午夜12点 3、

存储信息的保存时间:

生产管理信息存贮24小时以内的信息,超过24小时的在午夜12点被清除(要求在开机和START状态。) 4、

清除

8

生产管理信息可以清“0”,清除的内容可以不同,要看你选择的是Each(某一生产程序信息)或M/C Total(机器总信息)。 一、 生产信息菜单:

点击Manage后,点击Production选项,选择Each则显示如下: 1、

工具:

Prd Name:显示生产程序名。 Select:选择生产程序名 Clear:清除选定的信息 Table:表格形式显示信息 Graph:图表形式显示信息 Prev:向前翻页 Next:向后翻页 2、

内容:

① Time Started:生产开始时间 ② Time Ended:生产结束时间

③ Planned(By Sheet):生产计划数(块数) ④ Planned(By Circuit):生产计划数(台数) ⑤ Produced(By Sheet):实际生产数(块数) ⑥ Produced (By circuit):实际生产数(台数) ⑦ Power on Time:开机时间 ⑧ Operation Time:生产操作时间

9

⑨ Ready Time :运行准备时间

⑩ Waiting Time(Loader):加载等待时间 (11) Waiting Time(Unloader):等待时间 (12)Mainterance Time:修理时间 (13)Trouble Down Time:故障停机时间 (14)Trouble Down Count:故障停机次数 (15)Transfer Errors:传送不良次数 二、 Nozzle Information:吸嘴信息 包括:某一生产程序信息和机器总信息

1、 吸嘴信息菜单 ① Prd Name:文件名

② Date Storage Period:数据存储期间(最先和最后获得的数据)(仅在机器总信息菜单屏幕) ③ Vacuum Count:真空吸料次数 ④ Vacuum Error:真空吸料不良次数 ⑤ Mount Count:贴装次数

⑥ Recog Err (Recoge):识别错误次数(光学参数不良) ⑦ Recog Err(Size):识别错误次数(元件尺寸不良) ⑧ Coplanarity Error Count:引脚浮起检查不良次数 ⑨ Other Error:其它不良

三、 Parts Information:元件信息 1、 元件信息菜单:

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① Prd Name:文件名

② Date Storage Period:数据存储期间

③ Parts Name /Shape Code:显示元件名和形状代码 ④ Parts Remain:元件的剩余数(当前料站、料盘的剩余包数) ⑤ Parts Used:生产选定程序所需的元件数量 ⑥ Exhaust Count:换料次数

⑦ Vacuum Count:单种材料的吸料次数 ⑧ Mount Count :单种材料的贴装次数 四、 Printing打印 打印屏幕:

Prd Total 按程序 ① Production → 生产信息 总的

Pod Total

按程序 总的

② Nozzle → 吸嘴信息

Prd

Total

按程序

总的

③ Parts → 元件信息 五、 Error Information不良信息

1、

不良信息内容:

① Error Message:不良信息 ② Error Time/Date:不良时间/日期

③ Error Clear Time/Date:不良信息清除时间/日期 2、

不良信息存贮的条数Max 1000条,超过1000条最早的信息

会被挤掉。

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六、 Load Profile压力加载曲线图[C4用]

第三章 元件的剩余信息

一、 在Set Up菜单下:

Estimated Tact Time Per PCB Sec Legend

Chg Over Cassette

Parts Tray

Parts Exh Parts Exh Warn

Item

Remain Remain PCB Remain Time

Supply

ZA ZB ZC ZD

Z NO 1 1~10 11~20 21~30 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Set All Set Detail

Last Updated: Refresh

(1) Estimated Tact Time Per PCB:生产一块PCB板的时间(0~999.9s) (2) Legend:元件的更换次数和更换警报次数。

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(3) Supply ZA,ZB,ZC,ZD:选择料站组 (4) Item:Remain显示剩余的元件数 Remain PCB:PCB板的剩余数 Remain Time:时间的剩余数

红色的元件警报:换料报警;黄色的元件警报:换料预警报。 (5) Last Updated:最后一次显示的时间和日期 (6) Refresh:刷新当前信息 (7) Set All:设置每个选项 ①Items:Init显示原始值

Remain:显示元件剩余数 By Part :元件剩余数的预警报 By PCB:PCB板的剩余数的预警报 By Time:时间剩余数的预警报 ②Alter All:修改每个选项的值 (8) Set Detail:设置各选项 ① Staus:显示料架的状态 ② Z NO :显示Z轴料站值⑤⑥ ④ Master:主从料站

⑤ X:Tray盘元件X方向的位置数(0~99)

Y:Tray盘元件Y方向的位置数(0~99) Z:Tray盘元件Z方向的层数(0~99)

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⑥ Remain:设置料架元件的剩余数(0~9999999)

剩余元件数

每板的点数(单机用量)

Remain PCB:显示当前材料还能生产的PCB板数=

Remain Time:显示当前材料还能生产的时间=剩余板数³每板的生产时间

⑦ By Parts:当PCB板剩余数低于设定值时显示警报。此设置为PCB

板警报设置(0~9999999)

By PCB:当PCB板剩余数低于设定值时显示警报。此设置为PCB板

警报设置(0~999999)

By Time:当PCB板剩余数低于设定值时显示警报(0:00~60:00) ⑧ Sort :排序

Sort By:分类按Z轴站号、主料站、剩余元件数、剩余PCB板数。 Order:排序按升序和降序

⑨ Altet All:更改所有项目同Set All

第四章 自动操作功能

一、 Start Block:生产中途停止后恢复生产时执行(半途连续生产)

在全自动与半自动状态下有效。 Parttern:输入块重复的第几块 Block:输入第几步

Parts Name:显示第几步的材料名称

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二、Part Exhaustion Skip:跳跃元件更换(当出现更换材料进,已无材料更换,可执行此功能,相当于无条伯跳跃,此元件在设置后不被贴装)。

① 此功能在出现停止后有效,可以是换料停止,单步停止、EOP停止。

② 此功能只能用在主料站(使用Z alteration)

③ 当重新更换料时需要重输Z NO(站号)甚至程序切换后还继续跃掉同样的材料,选择程序时要清除此跳跃设置。

④ 在交换模式下输入TZA的Z NO,在优先交换模式下Skip TZA和TZB。

⑤ 在Start菜单下,单击Part Skip显示如下:

Z NO Shape Code Z NO:料站号

Shape Code:形状低码

Set:改换材料的站号与低码显示 Clear:已经设置元件跳跃的站号显示

Cl All:清扫所有设置元件跳跃的数据

Mode set Clear CL All 15

第五章System菜单系统管理(初始设置)一、 System的菜单:

Set Init :初始设置 Set Sys:系统设置 Chk Move:轴移动检查 Main Temamce:维护 In/Out:I/O检测 二、Set Init:初始设置

Machine Date:机器数据

Prod Condition Pata:生产条伯数据 Basic Recog Data基础识别数据 Conveyor Data:PCB板传送数据 Width Adjust Data:宽度调整数据 Nozzle Station:吸嘴站 Nozzle Data吸嘴数据

Auto Calibration自动校准功能设置

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三、Machine Data:机器数据(共9页) 第一页:

① Data:当前的日期、时间年(1980-2037)月(1~2)日(1~31)时(0~23)分秒(0~59)

② Machine Offset:机器原点补偿只用在NC程序坐标补偿 ③ Head Height:头的高度补偿以HEAD为参照

④ Rotate Offset:转角补偿(θ)H1(-359.999~359.999度) ⑤ Y-axis Parallel Offset:Y1与Y2轴平行度误差值 第二页:

① Head Pitch H1~H2:H1和H2的间距 ② Head Pitch H1~H3:H1和H3的间距 ③ Head Pitch H1~H4:H1和H4的间距 第三页:

① Mount Height:贴装高度初始值(-99.999~0.00) mm ② Discard Pos Front:前面抛料位置坐标(-99.999~99.999)mm

③ Discard Pos Rear:后面抛料位置坐标。

④ Discard Conveyor:抛料皮带的位置坐标(-99.999~0)mm ⑤ PCB Condinate:PCB的坐标补偿值(PCB检测器的位置坐标) ⑥ Bad Mark Senson:坏板MARK的传感器位置坐标(相对月的坐标)

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第四页:

① Scan Height:2D或3D识别的识别高度(-99.999~0) ② 2d(F) Scan Start :

L Tor:前面2D识别开始对的X Y坐标(Head的移动为左→右) R Tor:前面2D识别开始时的X Y坐标(HEAD的移动为右→左)

③ 2d(R) Scan Start :

L Tor:后面2D识别开始时的X Y坐标(Head的移动为左→右) R Tor :后面2D识别开始时的X Y坐标(HEAD的移动为右→左) ④ 3d Scan Start :

L Tor:普通3D识别开始时的X Y坐标(Head的移动为左→右) R Tor:普通3D识别开始时的X Y坐标(HEAD的移动为右→左) ⑤ 3d Fine Scan Start :

L Tor:精细3D识别开始时的X Y坐标(Head的移动为左→右) R Tor:精细3D识别开始时的X Y坐标(HEAD的移动为右→左) 第五页:

① Pulling Height Off TZA(TZB):TZA(TZB)的Tray盘拉出时的高度

UP:最上层220要拉出时的高度 DOWN:最下层201要拉出的进的高度

② Feader Vom Height(A B C D):以Head1为基准设定Head到料站上吸料的吸料高度。 ③ Feader Cacuum Pos

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ZA X(Y):ZA料站的基准坐标(最左边料站)Head1吸料时的位置坐标

ZB X(Y):ZB料站的基准坐标(最左边料站)Head1吸料时的位置坐标。

ZC X(Y):ZC料站的基准坐标(最左边料站)Head1吸料时的位置坐标。

ZD X(Y):ZD料站的基准坐标(最左边料站)Head1吸料时的位置坐标。 第六页:

① Tray Discand Pos:Tray盘的抛弃位置(选项)

② Nozzle Vacuum Hight:传递吸嘴到Tray盘吸料高度(如气缸上下动作则此项无效)

③ Nozzle Mount Hight:传递增吸嘴吸料后放到小车上第一个位置的放置高度(如为气缸则无效)

④ Shittle Height:Head1到Shuttle上第一个位置的吸料高度。 ⑤ Shuttle 1STVacuum Pos:Head1到Shuttle上第一个位置(NO.1 Shuttle)吸料的位置

⑥ Shuttle 1stMount Pos:传递吸嘴到Shuttle NO.1的放料位置 ⑦ Nozzle Shuttle Offset传递吸嘴与Shuttle吸嘴在Y方向的距离 第七页:

① Nozzle Change Height:吸嘴到吸嘴站切换时的高度(吸元

19

件吸嘴) (-99.9~0)

② Nozzle Change Height:吸嘴到吸嘴站切换时的高度(吸Tray盘的吸嘴)(-50~0)

③ Tray A Ref Pos:在照Tray盘位置时A点的位置坐标 ④ Tray B Ref Pos:在照Tray盘位置时B点的位置坐标 ⑤ Tool Change Off:检查吸嘴是否存在时传感器的检查位置坐标(相对于H1)

⑥ Magazine Change Pos TZA(TZB):换料时TZA TZB停止的位置(-3~3) 第八页:

① C4贴装时使用(选项) 第九页:

① Loader:设置每次加载时间至少为多少秒,为避免加载(生产)太快影响下一道工序

② PCB Wait(Loader):待板时间超过多少显示待板信息(0-99.999s)

③ PCB Loading Push:从传感器检测到板后皮带继续转动的时间设置(0-99.99)避免PCB板撞到 Stopper后反弹造成PCB板不到位

④ Loader Start Delay Time:前一块板送出多少秒后后一块板才能送入

四、生产条伯数据设置(Production Conditions Data)(共4页)

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第一页:

① Mark Recog Retry:Mark识别不良时再试次数设置(0-3) ② Part Recog Retry:元件识别不良时再试的次数设置(0-3) ③ Recovery:元件贴装错误或元件识别不良时补吸元件的次数设置(0-3)

④ Cassette Cont Vacuum Error:连续吸料不良发生多少次数后确认为材料用完更换料(0-5)当为“0”时则不检查材料是否用完

⑤ Nozzle Cont Vacuum Error:吸嘴吸取错误后补吸的次数设定,当补吸超出设定数时,则发错误停止(0-255) 第二页:

① PCB Recog Error Stop: stop

skip

none

PCB板Mark识别不良时Stop的方式: Stop:识别不良则停止

Skip:识别不良时不贴片送出PCB板。如果Mark识别的是块

Mark 有个别Mark发生识别不良,没有重复指令(S&R)则发生识别错误被Skipr 的进行贴装。 None:不用PCB Mark进行贴装 ② Read Mark Rositionyes : no

在NC程序编辑时执行Mark Teaching时,设置是否把此位置坐标值读入NC程序为CAD数据,执行读入Mark位置坐标时

Fixed

会造成CAD数据错误。

Alter

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③ Change Program Off:

当改变程序原点时,选择是否固定Mark位置来获得程序原点或机器原点。

Fixed:当程序原点改变时Mark的位置都已固定。 Alter:当程序原点改变时Mark的位置随之改变。

ABS ④ NC Program Data Type:

INC

NC程序数序的坐标值的类型 ABS:绝对值 INC:相以值

yes ⑤ Auto Teach Check:

no

在全自动生产状态下当某一元件未执行Teaching时,机器人自动执行Teach Part此项是设置自动执行Teach后是否停止,YES是停止,再按Start后继续生产 NO则不停止继续生产。

Resume ⑥ Part Recog Error Stop:

stop

当元件识别发生错误时Resume为继续生产,Stop则不管设置识别错误补吸次数为多少,主时执行机器停止。

0° ⑦ Rear Feeder Feed:

180°

设置后面料架的角度,当设为180度时则与前面料架供给方向一致。

0° ⑧ Rear Tray Parts Feed:

180℃

设置后面Tray盘上材料的供给方向,180℃时则与前面料架供料方向一致。

22

ON

⑨ Initialize Parts Remain: OFF

ON:执行元件剩余数初始化 OFF:不执行元件剩余数初始化

第三页:

YES ① PCB Convey:

NO

在全自动模式下是否传送PCB板。

YES NO ② Control Preceding Shuttle:

设置Shuttle是否不要预吸, YES 不要预吸 NO要预吸

YES ③ Auto Vacuum Pos Offset:

NO

当前一个吸料位置和下一个中料位置发生位移时,是否执行自动真空吸取位置补偿。

NO ④ Part Skip: OFF

ON:在Start屏幕下显示Part Skip功能,而且可以执行此项功能。

OFF:在Start屏幕下显示灰色的Part Skip但不可以执行此项功能。

YES NO ⑤ Eop Stop At Parts Warning:

当出现元件用完提示信息后 YES为自动跳到Eop Stop生产模式 NO则到材料用完才停止。

NO ⑥ Eop Recovery: OFF

ON:选择在Eop时进行补贴 OFF:选择即时补贴

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YES

⑦ Edit & Resume:

NO

编辑完程序数据后继续生产为YES 而编辑完当前板不生产为NO 注意:此功能不能有保证以下的数据不能执行YES

• Array Program 的Master I No/Shuttle Designation。 • Parts Library的Nozzle Selection Camera Selection Feed Count/Speed X 、Yθ等。

• Supply Library的Number OF Parts X、 Y/Empty Number等。

YES ⑧ Aging Mod:

NO

在全自动下正常生产设置Nomal模拟生产不进料则选Aging。

第四页:

YES ① Prior H-Aix Lower: NO

吸嘴在贴装前是否预下降

② Alternate Head: Head1 Head2 Head3 Head4 H2 H1 H1 H1 H3 H3 H2 H2 H4 H4 H4 H3 24

当某一Head不良时,选择另一个Head代替。 第五页(C4时用)

Initialize Remain Trays:初始化Tray盘元件剩余数。

① Selecting Program YES :

NO

选择新程序(不包括执行Edit 和Load Data) ON:当重新选择程序后初始化Tray盘元件剩余数 OFF:当重新选择程序后不初始化Tray盘元件剩余数

NO : ② Selecting Another NCOFF

选择另一条NC程序后是否初始化Tray盘元件数。

NO : ③ Selecting Another ArrayOFF

选择另一条Array程序后是否初始化Tray盘元件数。

NO : ④ Up Date Array/Supply DateOFF

选择另一条Array或Supply程序后是否初始化Tray盘元件数。

Recognition Basic Data:识别基础数据

1、 Data Type数据类型

① 2D Sensor(Front):设置前面2D Sensor的数据。 ② 2D Sensor(Rear):设置后面2D Sensor的数据。 ③ PCB Camera:设置PCB Camera的数据。 ④ Fixed Camera:设置固定Camera的数据。 ⑤ Head Pitch:浏览吸嘴头的间距。

⑥ Head Swing:设置贴装头的摆动值(当识别高度到贴装

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高度的差不为零时的摆动补偿值)。

⑦ Scan Height:浏览各Camera的识觉高度设定。 ⑧ C4 Camera:C4时使用。

⑨ 3D Camera:设置3D Camera的数据。

2、 Seale:光学标尺,单位mm(0~99.999 um/象数) 3、 Tilt:Camera转动或倾斜角度补偿值(-99.999~99.999°)精度0.001。

4、 Scan Start Distance:设置Camera原点到该取识别数据的移动距离。

5、 Scan Start Pos Y:显示Camera的Y方向位置。 6、 Nozzle Rot Conter:设置吸嘴的中心与显示器视窗中心重叠 (-99.999~99.999)。

7、 Measure All(Each):执行光学自动修正全选(单项)。 七、传送皮带数据

R-L

1、 Direction: L-R

Other1

Other2

送板的方向:右-左,左-右其他(选项)

Pin 2、 PCB Positioning: Edge

Other

PCB边的定位方式:顶针位、边夹器、其他(选项) 3、 Manual Speed:

手动操作皮带的转速设定(1~8)8种,由高到低。 4、 Semiauto Speed

设置半自动时皮带的转速(1~8)8种(全自动时皮带转速设

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定在PCB程序里)。

八、Width Aoljustment Data:导轨宽度调整数据。

1、 Axis Origin:导轨移动边到固定边的距离(在原点位置时)一般此值无需更改)。

2、 Axis Offset:导轨轴原点补偿(保证导轨之间的位置在同一直线上)。

3、 Origin Return:在导轨宽度改变时,是否先回原点。 九、Nozzle Station Setting:吸嘴站设置

1、 Station NO:吸嘴站号(1~16)(17~20)为校正模板站。

20 19 18 17 13 9 5 1 14 10 6 2 15 11 7 3 16 12 8 4 2、 X Y:吸嘴站的X、Y坐标值。 3、 Nozzle:指明吸嘴数据的设置序号。 4、 Name:指明各吸嘴差别的名字。

5、 Recog:显示吸嘴是反射、透射、反射+透射。 6、 Type:吸嘴的类型。 7、 Shape:吸嘴口部的形状。

8、 Status:显示吸嘴现在的位置,在H1、H2、H3、H4上,或在吸嘴站上(空白的)。 9、 Browse Nozzle:调用吸嘴。

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十、Nozzle Data Setting:吸嘴数据设置

1、 NO:显示吸嘴序号。

2、 Nozzle:吸嘴名字,最多8个符号。

3、 Recog:吸嘴的光学功能反射、透射、反射+透射。 4、 Type:吸嘴的类型:(1、弹簧 2、压力可控 3、夹头 4、托盘吸嘴 5、C4吸嘴 6、校正夹具1 7、校正夹具2)。 5、 Shape:吸嘴端口形状(0:圆形1:方形2:长条形)。 6、 Vac Chk:吸嘴是否进行真空检查(0:YES1:NO)(如果是细小孔的吸嘴会经常出现堵塞错误)。

7、 H Offset:长与短吸嘴的补偿值(相对于参照吸嘴)。 8、 Station:显示这吸嘴是否已登记在吸嘴站上,已登记则显示“0”未登记则显示“┄”。

十一、Auto Calibration:自动校正功能设置。

Temp 1、 Start Condition: Time

Temp + Time

开始自动校正的条件:按温度、时间、温度+时间(只要有条件满足)

Invalid

2、 Mode Setting:

Warning

Warning +stop

Auto Exec

模式设定:不执行、报警但生产继续、报警并停止、自动执行校正。

Cont To Run 3、 Senser A Larn Setting:

Stop

设置当出现温度异常警报时是继续生产还是停止。 4、 Auto Calib Delail:自动校正细节设定。

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ALL Each

Stant Mode :校正进行的模式:全部、单项。 OFF ON 5、 Select Each:当选择单项时, 不执行自动校正

执行。

① 3D: 3D Camera

② 2D(Front):前面2D Camera ③ Fixed Camera:固定Camera ④ PCB Camera:PCB Camera ⑤ Head Pitch:各吸嘴头的间距。

⑥ Head Swing:各吸嘴头的旋转角度误差补偿。 ⑦ 2D (Rear):后面2D Camera。

⑧ Scan Start Distance:识别开始的距离。 ⑨ C4 Camera:C4时用的Camera。

6、 Temperature Drift Execute Condition:温度执行条件。

① Difference Of Temp:设定温度的波动范围(0~79℃)。 ② Pra Temp Setting:温度的设定值(0~79℃)。 7、 Warn Up:暖机设置

① Warning Up Time:暖机时间(机器起动时暖机设置0~500分钟)。

② Start Interval (warning): Start Interval (Nonmal):设置每次自动校正时的暖机时间0~500分钟)好的设置值是避免在暖机期间迅速升温。

③ Start Interval (Normal):先暖机再做自动校正、让机器

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在温度是稳态的情况下进行自动校正(0~500分钟)。

十二、Set Sys:系统设置

1、 Machine:机器型号(名称)最多8个字符。 2、 Singna Tower:信号灯(根据错误信息进行设置)。 ① Color :G Green 绿色R Red:红色W Write:白色 Y Yellow:黄色

② Buzzer:警报声(警报声2、警报声1、没有警报声) ③ Mode :错误信号灯的点亮方式:Flash :闪烁,Lit:常亮 3、 错误信息分类:

① Equipment Error(EQ):设备错误信息。 ② Head Error(HC):头部的错误信息。 ③ Movement Error(MC):移动机构错误信息。 ④ Ac Servo Error:AC伺服机构错误码率信息。 ⑤ Operation Error(OP):操作错误信息。 ⑥ Pulse Motor (PM):脉冲马达信息。 ⑦ Recognition Error (RE):识别错误信息。 ⑧ Convey Error (MC):基板传送部、错误信息。

⑨ Width Adjustment Error(WD):宽度调整部分错误信息。

十三、Password:密码设置

LEVEL2 LEVEL3:第二级、第三级密码设置(最大8位字条符)

十四、Changeover Setting Screen:屏幕显示改变设置。

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ON OFF

1、 Auto Width Adjust: 屏幕显示宽度自动

调整与否。

2、 Function Tree Information Screen:功能设置。 十五、RS-232C Parameters :Rs-232C参数

1、 Com Port (Communication Protocol):通信约定。 Host:主CPU Panasert:松下机体

2、 Check Sun:是否进行通信数据正确与否检查ON OFF 3、 Time Out::超过固定时间就不接受通信数据。 4、 End Command:数据通信的结束命令〈ETX〉〈CR〉。 5、 Band Rate:通信速度设置(波特率)。

6、 Momentary:此设置让通信时间尽量最短,后面的数据如果和前面的一样就不传送。

十六、Set Screen屏幕设置:

1、 Delay For Screen Saver(min):屏保时间(0~255分钟)。 2、 Delay For Guidance (Sec):操作向导的弹出时间(0~10秒)。

十七、Printer Setting打印机设置:

halftone 1、 Tone: monotone

设置打印时的底色为灰点或无色。

十八、Updating The Manual:用软盘存贮Panasent Online Manual 十九、Change Language Menu:语言选择(英语、日语)。

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