IMAGEMATCH 图像对比 ( 焊盘查找 偏移) 精度最低
OCV 图像对比 可分区域 更精确 (电阻错件,IC错件)
OCVBIN 图像对比 (自定义颜色亮度, 可分区, (焊盘查找 IC极性) 精度最高
Contoursfind 矩形查找，根据颜色亮度找到最合适的矩形并判断矩形的大小及中心偏移量
Chip或sop sot 的偏移 或多个颜色亮度差异明显的区域组成的矩形
Scale 面积百分比 不能判断位置 。 缺件 虚焊 溢胶 电容错件 连焊
Range 亮度差值 电容损件
MARK算法：Markserach Imagematch 可合并；连焊算法 Connex ，Scale
注意事项
向量的输出与调用 焊盘输出V1 偏移调用V1输出V3 以后其余调用V3
窗口的对称性 居中；物料变化大的时候要增加窗口并合并。
有差异的元件 料号与库名都要区分开来 退出编辑界面要更新元件库并保存
取窗口与取模板的区别与时机。
精确抽取颜色的方法。Ctrl + 双击区域
常用库