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专利名称：一种新型EI矽钢片专利类型：实用新型专利发明人：王惠祥
申请号：CN201720609078.2申请日：20170527公开号：CN206931429U公开日：20180126
摘要：本实用新型公开了一种新型EI矽钢片，包括E型矽片体和I型矽片体，所述E型矽片体一侧设有I型矽片体，所述E型矽片体一侧设有咬合边，所述E型矽片体内部设有抗氧化镀膜层和矽钢层，且矽钢层位于两侧抗氧化镀膜层之间，所述抗氧化镀膜层一侧设有抗磨损镀膜层，所述E型矽片体和I型矽片体表面均设有固定孔。本实用新型通过采用EI型设计，矽片体整体成型，在咬合边表面进行打磨处理，将其表面粗糙化，有利于两片之间的接合，粗糙咬合边能够有效的防止打滑，通过设有的固定孔，能够使整体稳定固定，表面抗磨损镀膜层防止整体抗氧化镀膜层较快的被磨损，导致工件整体锈蚀而达不到工作效果损坏器械，且中间引脚长度略小于两边引脚可方便组装。
申请人：东莞市闽广电子有限公司
地址：523000 广东省东莞市高埗镇低涌村第二工业区G栋1楼
国籍：CN
代理机构：北京君泊知识产权代理有限公司
代理人：王程远
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