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专利名称：耐高压的表面贴装熔断器专利类型：发明专利
发明人：田伟,龚建,仇利民,杨兆国申请号：CN201210142757.5申请日：20120510公开号：CN1026558A公开日：20120822
摘要：本发明公开一种耐高压的表面贴装熔断器，包括熔断芯片，此熔断芯片主要由两个端电极、陶瓷基片、第一熔体层和第一灭弧玻璃层组成；所述端电极由表电极、背电极和侧电极组成，一第二熔体层位于陶瓷基片下表面，两个所述背电极分别位于所述第二熔体层两侧并与所述第二熔体层电连接；所述第二灭弧玻璃层覆盖于所述第二熔体层和背电极中靠第二熔体层的区域；一中间具有圆形通孔的熔断本体，所述熔断芯片位于此熔断本体的圆形通孔内，两个金属盖分别位于所述熔断本体两端并覆盖其圆形通孔从而形成密闭腔，所述端电极通过焊片与所述金属盖电连接。本发明表面贴装熔断器有利于熔体层的金属蒸汽能被灭弧玻璃层均匀的吸收，减少拉弧并且降低熔断后重新短路的风险，还能增大熔断后的绝缘电阻。
申请人：苏州晶讯科技股份有限公司
地址：215163 江苏省苏州市昆仑山路1号2号楼2楼
国籍：CN
代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人：马明渡
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