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专利名称：立体电路封装结构专利类型：实用新型专利发明人：陈石矶
申请号：CN201320125503.2申请日：20130319公开号：CN203179863U公开日：20130904
摘要：一种立体电路封装结构，包括一基板、一第一芯片及一第二芯片，其中基板上有一第一凹槽及一第二凹槽，第一凹槽并有一第一贯穿孔，同时，第二凹槽有一第二贯穿孔，基板上有多个电性连接端延伸至两凹槽中，使凹槽中能配置第一芯片及第二芯片，并与基板形成电性连接。
申请人：标准科技股份有限公司
地址：中国新竹市
国籍：CN
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：周长兴
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