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专利名称：封装结构和电子设备专利类型：实用新型专利
发明人：王伟,王文涛,宋其超,孙艳美,孙恺,汪奎申请号：CN201922034849.1申请日：20191121公开号：CN210607224U公开日：20200522
摘要：本实用新型公开一种封装结构和电子设备。其中，所述封装结构包括：电路基板，所述电路基板的表面设置有裸露金属层，所述裸露金属层的边缘设有对位部；和盖子，所述盖子贴装于所述电路基板设有所述裸露金属层的表面，并完全覆盖所述裸露金属层，所述对位部至少部分显露于所述盖子。本实用新型的技术方案可以目视盖子的偏移情况，从而提升生产效率。
申请人：青岛歌尔智能传感器有限公司
地址：266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
国籍：CN
代理机构：深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人：胡海国
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