(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号(10)申请公布号 CN 104374693 A (43)申请公布日(43)申请公布日 2015.02.25
(21)申请号 201410624754.4(22)申请日 2014.11.07
(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司
地址510663 广东省广州市广州高新技术产
业开发区科学城光谱中路33号申请人宜兴硅谷电子科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(72)发明人丁宁娃 王剑 宫立军
(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理
有限公司 44224
代理人郑彤 万志香(51)Int.Cl.
G01N 19/04(2006.01)G01N 1/28(2006.01)
权利要求书1页 说明书5页
(54)发明名称
覆铜板剥离强度的测试方法(57)摘要
本发明公开了一种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域；用胶带覆盖所述测试区域；然后将测试板进行蚀刻操作，即在测试板蚀刻出测试区域；测量蚀刻后的测试即得。本发明方法制作简单方便，板的剥离强度，步骤极少，操作容易，可大量节省时间，大幅度提高覆铜板来料检验的效率；本发明方法不需要进行制作菲林，不需要曝光、显影、蚀刻等工序，极大地节约了生产成本。
C N 1 0 4 3 7 4 6 9 3 A CN 104374693 A
权 利 要 求 书
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1.一种覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域；用胶带覆盖所述测试区域；然后将测试板进行蚀刻操作，即在测试板蚀刻出测试区域；测量蚀刻后的测试板的剥离强度，即得。
2.根据权利要求1所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，所述蚀刻操作使用的蚀刻体系为酸性蚀刻体系或碱性蚀刻体系。
3.根据权利要求2所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，胶带的宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ为单边补偿量。
4.根据权利要求3所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，采用所述酸性蚀刻体系蚀刻1oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝0.75mil。
5.根据权利要求3所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，采用所述酸性蚀刻体系蚀刻2oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝1.5mil。
6.根据权利要求3所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，采用所述碱性蚀刻体系蚀刻1oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝1.0mil。
7.根据权利要求3所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，采用所述碱性蚀刻体系蚀刻2oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝1.5mil。
8.根据权利要求1-7任一项所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，所述测试区域的尺寸为：线宽3.18mm，线长>78mm。
9.根据权利要求1-7任一项所述的覆铜板剥离强度的测试方法，其特征在于，裁切后的测试板还进行了前处理操作。
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说 明 书
覆铜板剥离强度的测试方法
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技术领域
[0001]
本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种覆铜板剥离强度的测试方法。
背景技术
在印制线路板(PCB)工厂，需要对覆铜板来料进行铜箔剥离强度测试检验，以确保覆铜板用于PCB制作后，保证PCB的可靠性符合要求。[0003] 目前PCB行业内对覆铜板来料的剥离强度测试，是按照IPC TM-650中规定的制作流程制作的，其过程需要菲林设计、覆铜板贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜等流程，经过这些流程后在覆铜板铜面上形成剥离强度测试线路图形，这种方法虽然可靠，但流程复杂、耗时较长、成本较大。
[0004] 而目前PCB工厂每天的来料量很大，需要进行大量的测试工作，按照IPC TM-650的规定进行测试已经难以满足工厂生产的需求。
[0002]
发明内容
[0005] [0006] [0007] [0008] [0009] [0010] [0011] [0012]
基于此，本发明的目的是提供一种简单快速的覆铜板剥离强度的测试方法。具体的技术方案如下：
一种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域；用胶带覆盖所述测试区域；然后将测试板进行蚀刻操作，即在测试板蚀刻出测试区域；测量蚀刻后的测试板的剥离强度，即得。在其中一个实施例中，所述蚀刻操作使用的蚀刻体系为酸性蚀刻体系或碱性蚀刻
体系。
在其中一个实施例中，胶带的宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ为单边补偿量。
[0014] 在其中一个实施例中，采用所述酸性蚀刻体系蚀刻1oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝0.75mil。[0015] 在其中一个实施例中，采用所述酸性蚀刻体系蚀刻2oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝1.5mil。[0016] 在其中一个实施例中，采用所述碱性蚀刻体系蚀刻1oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝1.0mil。[0017] 在其中一个实施例中，采用所述碱性蚀刻体系蚀刻2oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝1.5mil。[0018] 在其中一个实施例中，所述测试区域的尺寸为：线宽3.18mm，线长>78mm。
[0013]
在其中一个实施例中，裁切后的测试板还进行了前处理操作。[0020] 本发明的有益效果如下：
[0021] (1)本发明方法制作简单方便，步骤极少，操作容易，可大量节省时间，大幅度提高
[0019]
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说 明 书
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覆铜板来料检验的效率；
[0022] (2)本发明方法不需要进行制作菲林，不需要曝光、显影、蚀刻等工序，极大地节约了生产成本，蚀刻工序可以采用酸性蚀刻体系也可适用碱性蚀刻体系，方法灵活多样。具体实施方式
[0023] 以下通过具体实施例对本申请做进一步阐述。[0024] 本发明实施例一种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：[0025] 将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域(所述测试区域的尺寸为：线宽3.18mm，线长78mm)；[0026] 将测试板进行前处理操作，清除板面的杂质、油污；
[0027] 用胶带覆盖所述测试区域(要确保胶带与铜箔贴合紧密，不能有缝隙及脱落)；[0028] 然后将测试板进行蚀刻操作(所述蚀刻操作使用的蚀刻体系为酸性蚀刻体系或碱性蚀刻体系)，即在测试板蚀刻出测试区域；[0029] 测量蚀刻后的测试板的剥离强度，即得。
[0030] 然后将上述方法得到的待测覆铜板的剥离强度的值与IPC TM-650标准中规定的数值进行比较，确定该待测覆铜板是否合格。[0031] 本发明实施例的具体实施流程如下：
[0032]
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说 明 书
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[0033]
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说 明 书
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[0034] [0035]
本发明与传统技术相比，在流程、消耗时间、消耗成本方面均有很大的改善，具体如下表所示：
[0036] [0037]
采用本发明的测试方法，每年可为线路板厂节约可观的成本、时间和测试费用，具
体如下：
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说 明 书
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注：1)2013年来料覆铜板15000批，2014年目前已经来料覆铜板15000批，预测总共来料18000批，来料批次按照平均数量计算；[0039] 2)干膜的规格按照17.75”x500ft/卷计算,可裁切成12”X12”的干膜500张，胶带的长度按照25YD＝22.86m计算,每卷可得到293条测试线路；[0040] 3)员工每小时的时薪按20元/每人计算；[0041] 4)菲林每用500次换一张；
[0042] 5)覆铜板的剥离强度测试需2面铜都测试，每面铜按照一条测试线路计算。[0043] 由以上2表的结果可知：
[0044] (1)本发明方法制作简单方便，步骤极少，操作容易，可大量节省时间，大幅度提高覆铜板来料检验的效率；
[0045] (2)本发明方法不需要进行制作菲林，不需要曝光、显影等工序，极大地节约了生产成本，蚀刻工序可以采用酸性蚀刻体系也可适用碱性蚀刻体系，方法灵活多样。
[0046] (3)本发明能够节省大笔的成本费用(费用节约86.21％)和时间(节约80％)。[0047] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
[0038]
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