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专利名称：Solder joint and joining method
发明人：西村 哲郎,キース スウェットマン,西村 貴利,クリ
ストファー グーレイ,ザオロン マ,セルゲイ ベリャコフ
申请号：JP2017133073申请日：20170706公开号：JP2019013957A公开日：20190131
专利附图：
摘要：Problem to be solved: to provide a solder joint having a structure in which. Beta.Sn particles are oriented in a specific direction desired and a. Beta. Sn particle desired
structure and a joining method for the solder joint. In the solder joint in which at leasttwo copper substrates 2 are bonded using a lead-free solder alloy containing Sn, thesolder balls 1 associated with the lead free solder alloys have one or more nucleationparticles 4 and their [001] directions parallel to the facet surfaces of the nucleationparticles A single grain β Sn crystallized in a specific direction to the copper substrate 2 isincluded. Diagram
申请人：株式会社日本スペリア社,インペリアル イノベーションズ リミテッド
地址：大阪府吹田市江坂町１丁目１６番１５号,イギリス国，ロンドン エスダブリュー７ ２ピージー，エキシビション ロード，プリンセス ゲイト ５２
国籍：JP,GB
代理人：河野 英仁,河野 登夫
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