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专利名称：高平整阶梯盲槽线路板的压合结构专利类型：实用新型专利发明人：李冲,莫欣满
申请号：CN2013207123.3申请日：20131126公开号：CN203661404U公开日：20140618
摘要：本实用新型一种高平整阶梯盲槽线路板的压合结构，该压合结构包括依次层叠的薄刚性板、介质层以及厚刚性板，所述厚刚性板的板面上设有铣半槽区域，所述介质层上设有与铣半槽区域对应的开窗区域，所述铣半槽区域上通过环氧树脂胶层粘贴聚酰亚胺膜层。本实用新型的压合结构可以大大提高层压后线路板表面的平整性，可以有效解决外层线路制作贴膜不紧，树脂塞孔后凹陷处树脂残留打磨不掉等问题；且聚酰亚胺膜层可以有效阻止胶流向开槽区，阻胶效果极佳；同时，还能有效解决现有技术中采用FR-4板等引起的滑移导致边界分层的问题。
申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
地址：510663 广东省广州市科学城光谱中路33号
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
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