（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201210516886.6 （22）申请日 2012.12.05
（71）申请人 深圳市兴达线路板有限公司
地址 518100 广东省深圳市宝安区松岗街道洪桥头兆福达工业区第二栋1、2楼第三栋
（10）申请公布号 CN1030250A
（43）申请公布日 2013.04.03
1、2楼
（72）发明人 惠小平
（74）专利代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 李悦
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种线路板的对位方法
（57）摘要
本发明公开了一种线路板的对位方法，该
对位方法是在制作外层图形时，菲林底片上设线路图形和对位图形；经过图形转移后、蚀刻后，外层板上生成了线路图形铜箔和对位图形铜箔；对外层板进行阻焊时，利用对位图形铜箔进行对位。本发明通过在菲林底片上设对位图形，对位图形会随着菲林底片上的线路图形的转移而转移到外层板上，曝光显影后在外层板上生成了对位
图形铜箔，是跟线路图形一样存在外层板上的铜箔，其能够完整清晰地保留在外层板上，阻焊对位时，曝光机可以发现对位图形铜箔位置，根据该对位图形铜箔位置来对位，对位的精度很高，几乎达到零误差对位。
法律状态
法律状态公告日
2013-04-03 2013-05-01 2016-08-24
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
一种线路板的对位方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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