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专利名称：一种切割设备及切割方法专利类型：发明专利发明人：林圆圆
申请号：CN2019109014.3申请日：20190924公开号：CN110614446A公开日：20191227
摘要：本发明实施例提供了一种切割设备及方法，一种切割设备包括：激光器、转盘以及载台；激光器用于发射激光光束；载台用于承载待切割器件；其中，转盘中集成有至少两种不同的光学器件，所述光学器件用于对所述激光光束的属性进行调整；在进行切割时，通过旋转转盘，可使集成在转盘中的特定光学器件位于激光光束在激光器和载台的光学路径上。本发明实施例提供的切割设备及方法，实现激光光束属性的随时切换，提高对被切割器件的适用性；设备结构简单，减少了拆装的工作量，节省设备空间。
申请人：上海精测半导体技术有限公司
地址：201703 上海市青浦区赵巷镇沪青平公路3398号1幢2层Q区202室
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：孟金喆
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