更改铆钉连接方式提高铆接强度

昭决方案　工艺／工蕉／壤具，诌斯，柏舅，缱伍，改造Ｅ墨　ｉ匹田　更改铆钉连接方式提高铆接强度　王娜　西安比亚迪汽车有限公司天窗工厂，西安７１０ｌｌ９　而提高了铆接的抗拉　３－０２　０引　言　未铆接部分铆接零件与铆钉不垂直，铆接过程中易将铆　钉表面划伤并将划伤的部分夹在零件之间．最终影响零　件铆接强度。　２解决方案　铆钉连接是利用铆钉将２个或２个以上的元件连接　在一起的一种不可拆卸的静连接。铆接由于工艺简单，连　接可靠，抗振、耐冲击性较好，广泛应用于建筑、汽车、桥　梁等厅而。但在实际应用过程中，也会存在铆接设计不合　理或现有设计条件较差，正常设计不能满足铆接强度或　铆接抗冲击性要求的问题，此种不良情况将对产品总成　的品质造成一定的负面影响。　键连接是通过键来实现轴和轴Ｌ零件的周　ｌ州定以　传递运动和转矩，有些类型的键还町以实现轴ｒｕＪ　定千¨　传递轴向力、轴向动连接等。　键连接为多齿＿］　作，承载力大．对中性、导向性好，　根较浅，应力集中较小，矩形花键加　方便，能用磨削力。　法获得较高的精度。　根据以上情况，突破传统的圆柱铆钉铆接模式，将多　个圆柱铆钉铆接更改为单个花键铆钉铆接．以啦对而积　较小的铆接设计环境，提高铆接强度和寿命。　３花键铆钉设计　ｌ传统铆接方式　花键的铆接面尺寸通常根据轴的直径和具体『　作情　传统铆接方式对铆接孔间距设计和铆接厚度、铆钉　况选取：　—　—＿Ｊ≤　，　ｑｇｚｔｔｌｎｎ　直径及长度等都有一定的要求和。　铆钉间距为ｔ，其中最大允许距离（构件受拉）为ｌ６ｄｎ　或２４６（ｄ　为铆钉孔直径，占为较薄板的厚度），最小距离　为３．５　式中：７１为传递扭矩，Ｎ・ｔｌｌｒｆｌ；。为花键的齿数；，为齿的Ｉ：　作（配合）长度，ｍｍ；ｄ．．．为平均圆直径，ｍｉｌｌ，矩形花键ｄ　＝　（Ｄ＋ｄ）１２，渐开线花键ｄ　Ｄ，Ｄ为矩形大径、渐开线花键分　度圆直径，ｍｍ；ｈ为键齿工作高度．ｍｍ，矩形花键『ｌ＝（Ｄ—　ｄ）／２—２ｃ（ｃ为倒角尺寸），渐开线花键ｈ＝ｍ（ａ＝３０。），／Ｉ－　０．９ｍ（ｏｔ＝３７．５。），ｈ＝０．８ｍ（ａ＝４５。），ｍ为模数；　为各齿间载　铆钉长度／＝１．１２Ｚ６＋１．４ｄ（钢制），Ｚ＝Ｚ６＋１．４ｄ（有色金　属）。ｄ为铆钉直径。　铆接厚度一般规定不大于５ｄ，被铆接件的零件不应　多于４层，在传力铆接中，排在力作用方向的铆钉数不宜　超过６个，Ｈ不应小于２个。　冲孔铆接的承载能力比　荷不平均系数，一般取‘Ｐ＝０．７～０．８．齿数多时取偏小值；　．　为花键连接许用挤压应力，ＭＰａ。　选用矩形花键即可满足要求，根据文献［１］的第二签　钻孔铆接的承载能力约小　２０％　因此冲孔的方法只可　用于不受力或受力较小的构　件。铆接材料一般应与被铆　件相同，以避免因线膨胀系　数不同而影响铆接强度。　在实际应用中有些设计　环境（如图２）不能满足以上　中表５—３—４０中推荐花键基本尺寸为ｌ　１×ｌ３ｘ３，该系列　寸从设计空间考虑可以满足要求。　实际生产中，铆接机油压的范围为０．６—２　ＭＰａ以Ｉ　铆钉基本尺寸如选用钢材，现有铆接没备无法满足铆接　强度，故选用有色金属。　常用有色金属为铜、铝、镁、钛等，其中适合大批量，　产且价格经济以铝为首。根据文献［１］的第一卷中表３—　２—３３，查出牌号６０６１状态为Ｔ６的型材在壁厚５～２５　Ｉ１１Ｉ｜１　时抗拉强度Ｒ　＞１２６　ＭＰａ，规定非比例延伸强度　为　２４０ＭＰａ。６０６１用于中等强度，在一７０～＋５０￣Ｃ范围内＿ｒ作，　条件时，就易产生设计寿命和强度无法满足的情况。当铆　接结构为多个铆钉时，第一个铆钉铆接之后，可能会导致　机械工程师２０１４年第５期　２１３　裾决方案　目霾鹫硼３－艺，工装／骥真，诠颤，蝠潮，维谨，改遵　机载电子设备密封设计　杨龙，赵刚，董伟，刘冰野　（中国航空计算技术研究所，西安７１００６８）　Ｓｅａｌｅｄ　Ｄｅｓｉｇｎ　ｏｆ　Ａｖｉｏｎｉｃ　Ｄｅｖｉｃｅ　ＹＡＮＧ　Ｌｏｎｇ。　ＺＨＡ０　Ｇａｎｇ。ＤＯＮＧ　Ｗｅｉ。ＬＩＵ　Ｂｉｎｇｙｅ　（Ａｅｒｏｎａｕｔｉｃａｌ　Ｃｏｍｐｕｌｉｎｇ　Ｔｅ‘・ｈｎｉｑｕｅ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ，Ｘｉ’ａｎ　７１００６８．Ｃｈｉｎａ）　Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｖｉｏｎｉ（‘ｄｅｖｉｃｅ　ｗａｓ　ｒｅｑｕｉｒｅｄ　ｔｏ　ｂｅ　ｓｍａｌｌｅｒ．１ｉｇｈｔｅｒ　ａｎｄ　ｃｈｅａｐｅｒ　ｔｏ　ａｄａｐｔ　ａｔｒｏｃｉｏｕｓ　ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ．ｒｒｈｅ　ｃａｂｉｎｅｔ　ｏｆ　ａｖｉｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅ　ｓｈｏｕｌｄ　ｈｅ　ｓｅａｌｅｄ　ｔｏ　ｍｅｅｔ　ｔｈｉｓ　ｒｅｑｕｉｌ・ｅｍｅｎｔ．Ｔｈｅ　ｓｅａｌｅｄ　ｃａｂｉｎｅｔ　ｓｈｏｕｌｄ　ｓ【ｄｙｅ　ｓｅｅｐｅｌ‘Ｉｏｒ　ｒｅｓｐｉｒａｌｉｏｎ　ｅｆｆｅｃｔ　ａｎｄ　ｃｏｎｇｅａｌｉｎｇ　ｄｅｗ．Ｄｅｓｉｇｎ　ｍｅｔｈｏ￣１　ｏｔ’ｓｅａｌｅｄ　ｃａｂｉｎｅｔ　ｉｓ　ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ　ｆｏｒ　ｓｏｌｖｉｎｇ　ｔｈｅ　ｑｕｅｓｔｉｏｎ　ｏｔ’ｓｅａｌｅｄ　ｃａｂｉｎｅｔ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ：ａｖｉｏｎｉｃ　ｄｅｖｉｃｅ：ｒｅｓｐｉｒａｔｉｏｎ　ｅｆｆｅ￣’Ｉ：ｃｏｎｇｅａｌｉｎｇ　ｄｅｗ；ｗａｔｅｒｐｒ￣ｍｆ、ｅｎｔｉｌａｔｅｄ　ｖａｌｖｅ　Ｏ引　言　生酸性液体，从而导致　片的键合区发生腐蚀，也会腐蚀　到芯片的金属化层，导致器件短路、开路的失效现象　。、　因此．水汽对塑封元器件可靠性有较大影响　为提高塑封　元器件的可靠性．嘘避免液态的水进入机箱，尽量减少机　随着机载电子设备综合化程度的提高，一些小型的　电子设备如远程接口单元得到ｒ广泛的应用　这些电子　设备要求体积小、重量轻、价格低，而且可能经受诸如淋　雨、流体污染、砂尘等恶劣环境。为满足体积、重量、价格　要求．在电子设备中使用了许多塑封元器件。而为满足恶　劣环境影响，机箱需采用密封的结构形式。密封结构会因　箱内部的水蒸气。同时，为满足防淋雨及流体污染等环境　适用性的要求，机箱应设计为密封结构　、　２密封结构设计　呼吸效应和凝露现象导致机箱内部出现潮气和积水，而　潮气对塑封元器件的可靠性有较大的影响．．本文就电子　设备密封设计、密封没计导致的问题进行了探讨，并提　ｒ解决方法。　ｌ水汽对塑封元器件的影响　在密封结构设计时，可选择的形式有很多种２　机箱　采用金属材料时，板材自身的密封性能良好。而机箱零件　之间的配合表面密封方法有焊接、密封圈／板等。焊接密　封效果好，但不便于维修。合适的０型密封圈可以有很高　的接合面压力，可满足防水和气密要求。平板橡胶能满足　防水和空气气密要求，但不能满足水蒸气气密的要求。模　围空隙填充，方法可靠，但可维修性很差。同时密封电子　机箱不应有穿过外部结构壁板进入机箱内部的螺栓或其　实验Ｔ装进行抗剪切强度测试，经过２０　０００次冲击，铆　接前后角度变化在０．１。范围内，满足使用要求　５结论　塑封器件的　封材料以环氧树脂为基本树脂，以酚　醛树脂为　化剂，再加以填充材料。该材料为高分子材　块和元器件可采用树脂、陶瓷等材料将被保护的物理周　料．本身存在较高的吸湿性、塑封器件为非气密封装，而　封装材料中的氯离子在遇到空气中的水汽时，就町能产　并且在潮湿和海水介质中具有　合格的耐腐蚀性能。其焊接性能　和冷加丁性能优良，故考虑采用　为铆钉材料。　将传统的圆铆钉铆接模式经过材料和结构的重新设　适中的设计环境。　［参考文献］　为使其铆接性能满足用于　计．设计为花键型铆接方式，满足　’铆接空间小要求强度　油压较小的铆接机．降低铆钉厚　度，设　。的铆钉结构如图３所示。　４设计验证　［１］成大先．机械设计手册ｌＭ］．５版．北京：化学　ｋＩ｛Ｊ版｝ｆ：，２００８．　（编辑黄荻）　通过实验验ｉＪ＿Ｅ该铆钉设计能满足要求：　１）抗拉强度。采用万能油压机对铆接后的产占占进行　破坏性实验，拉脱力均大于ｌ５　ｋＮ，抗拉强度均满足要求　零件研发工作。　收稿日期：２０１４—０３一Ｏ１　作者简介：王娜（１９８１一），女，助理工程师，从事汽车底盘和ｆ１系统的　２）抗剪切强度在２　９４０Ｎ的冲击作用力下，用特定　２１４《机械工程师２０１４年第５期