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专利名称：镀铜均匀度高的PCB板专利类型：实用新型专利
发明人：叶钢华,吴永强,肖长林,姬生文申请号：CN201721109430.2申请日：20170831公开号：CN2081288U公开日：20181120
摘要：本实用新型提供一种镀铜均匀度高的PCB板，包括本体，其特征在于，所述本体设有孔、线区、密线区、分流区，所述孔对称排布在所述线区侧边，所述密线区设于所述分流区的一侧。本实用新型设有分流区，可在分流区增加分流电镀PAD模块，导电阳极均匀与板面的裸露铜区发生理化反应，电镀铜厚达到均匀。
申请人：惠州市永隆电路有限公司
地址：516000 广东省惠州市惠阳区镇隆镇
国籍：CN
代理机构：惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：鲁慧波
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