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专利名称：一种高粘性耐热贴膜专利类型：发明专利发明人：金闯
申请号：CN2018108609.1申请日：20180801公开号：CN109233666A公开日：20190118
摘要：本发明涉及到一种高粘性耐热贴膜，包括胶黏层以及覆膜，所述覆膜包括改性PET薄膜，所述胶黏层包括纳米硅凝胶、胶黏剂、聚丙烯纤维/聚乳酸纤维/仿生纤维/混合纤维、石墨粉、乳化剂、无水乙醇。高粘性耐热贴膜，宏观结构中主要包括覆膜和胶黏层，胶黏层的主要成分为纳米硅凝胶、胶黏剂、聚丙烯纤维/聚乳酸纤维/仿生纤维/混合纤维、石墨粉、乳化剂、无水乙醇；具有较强的胶黏性，且不会在贴合之时直接粘结，而会在贴合之后的一段时间后缓慢粘结在物体表面，且胶黏作用力大，不会脱落；还具有良好的耐热性，胶黏层中的物质耐热能力较强，且不会在受热之后产生物质形态上的变化；其次由于胶黏剂中添加有石墨粉，因而还具有良好的抗静电能力。
申请人：太仓斯迪克新材料科技有限公司
地址：215400 江苏省苏州市太仓市经济开发区青岛西路11号1幢
国籍：CN
代理机构：苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人：丁剑
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