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专利名称：改进型晶片封装结构专利类型：实用新型专利发明人：彭兰兰
申请号：CN201120488057.2申请日：20111130公开号：CN202363442U公开日：20120801
摘要：本实用新型公开了一种改进型晶片封装结构，包括线路基板，两阶段热固性黏着层，晶片和胶体，所述的线路基板的上表面中部黏着有两阶段热固性黏着层，该两阶段热固性黏着层的上表面设有晶片；所述的线路基板还设有一贯孔，对应于贯孔的晶片的下表面设有焊垫，该焊垫通过贯孔由焊线电性连接线路基板的下表面，所述的胶体包覆晶片，并填入贯孔包覆晶片和焊线。本实用新型结构简单、设计合理，具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。
申请人：彭兰兰
地址：523000 广东省东莞市东城区涡岭青龙城20栋502房
国籍：CN
代理机构：广州市红荔专利代理有限公司
代理人：吴世民
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